盛铭外来电源板检验标准模板

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1资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1目的:制定和规范《PCBA电源板检验标准》,以此作为本厂检验半成品电源板是否合格的依据文件。2范围:此标准适用于本厂品质课IQC以及与检验半成品电源板有关工作的。3注意方面:3.1检查安规元器件是否符合安全元器件清单要求,电路板上安规器件不能碰在一起,安规元器件间距不能小于6mm。3.2检查最新ECN是否执行。3.3抽取20PCS电源板做恒定湿实验,做完后打高压超漏。3.4检查半成品板上排插、端子是否有多种插法,如果有,须工程师加以确认。3.5半成品板上有端子、排插,至少抽取1PCS连接相应的排线,检查是否有插反现象或必须有相关工程师签样。3.6半成品板上有端子、排插,插相应排线或连接线时,应摇摆排线,检查是否有接触不良现象。3.7PCB表面不应有划伤、开裂、变形,应干净整洁。3.8导体和基材不应分层,绿油不应起泡、脱落及明显变色。

2资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。3.9元器件应贴平压实,安装正确,不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。3.10导体焊接面不应有短路、断路现象,不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。3.11焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。3.12各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。3.13各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。3.14各焊点不应有拉尖、拉长等现象。3.15安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器。3.16合格板需有明确标识。3.17在PCB电源半成品或包装上应有生产厂家(只限外协)、生产日期、型号及版本等信息。1检验规则:按GB/T2828.1-《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样,AQL规定如下:AQL缺陷类别A类B类C类AQL值一般检验项目00.652.5

3资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4常规检验不合格判据:检查项目不合格内容不合格分类备注ABC功能1)不通电或有时不通电2)通电后,电源板冒烟或有明显飞弧3)通电瞬间,有明显异响4)输出电压有一组或多组无输出或无采样波形5)输出电压有一组或多组超过标称值±5%6)输出电压或采样波形不稳定,时有时无7)采样波形失真或模糊8)用高/低压供电测试时,输出电压或采样波形异常√√√√√√√√检查项目不合格内容不合格分类ABC电源板包装1、包装无防静电功能。√2、包装厂商标识(只限外协)、生产日期、型号、版本等信息不符合要求或错误。√铜箔面外观1、焊接面引线高度大于2.5mm,(滤波大电容等特殊情况除外)√2、焊接面焊锡高度小于1.0mm。(用来限制引脚长度太短)√3、PCB板明显开裂、缺损或变形。(无线路、引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求)√4、PCB铜箔面绿油脱落、变色,面积大于25mm2。√5、焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√6、焊点间有助焊剂等杂物堆积.√7、PCB表面起铜皮未修复,大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2√8、PCB表面起铜皮未修复,小于焊盘直径或走线宽度的1/2√9、焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑色界限,焊锡向界限凹陷)、松香焊(内有松香)、冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹)、气泡、(同一PCB板上有2个以上现象出现判B类),√10、锡点拉尖,距最近引脚的距离小于0.5mm、、松动(脱焊)、短路、、开裂、√

4资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。11、焊点有针孔,2-5个(同一块PCB板上)。√12、焊点有针孔,5个以上(同一块PCB板上)。√13、导线焊锡浸过外皮、外皮烧焦、芯线过长(>3mm)、芯线散。√14、焊盘间拉丝,允许一端连在焊盘上,另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。(只限于36(含)伏以下的电路,36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)√检查项目缺陷内容不合格分类ABC铜箔面外观15、焊点有针孔,5个以上(同一块PCB板上)。√16、导线焊锡浸过外皮、外皮烧焦、芯线过长(>3mm)、芯线散。√17、焊盘间拉丝,允许一端连在焊盘上,另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。(只限于36(含)伏以下的电路,36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)√18、焊盘间拉丝,允许一端连在焊盘上,另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。(只限于36(含)伏以下的电路,36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)。(同一PCB板上有2个地方拉丝判B类)√19、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5cm高度抖动3次不落√20、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5cm高度抖动3次落掉√21、元件脚未剪断而成旗杆锡。(未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线(旗杆部分)间距大于0.5mm不计)√元件面外观1、PCB表面有松香等杂物脏污,面积≥250mm2。√2、PCB表面有松香等杂物脏污,面积为50mm2

5资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4、器件标示值与BOM或文件不相符,或元器件上无标示值。√5、电容外热缩管破裂,√6、电容极性标示反、标示极性偏位≥350,√7、散热器螺钉未打到位,缝隙大于等于1mm。√9、元件插错、插反、漏插或松动、灼伤,元件规格型号用错或规格标识脱落,影响识别(特殊元器件除外)。√检查项目缺陷分类不合格分类ABC元件面外观10、元件面(包括元件上)有锡渣或锡珠,直径或长度≥1.5mm√11、元件面(包括元件上)有锡渣,直径或长度<1.5mm(同一PCB板上有两处判B类)√12、工艺文件要求打胶的导线或其它元器件未打胶。√注:元件高件的判定标准见《电源板元件高件的判定标准表》5参考文件:5.1GB/T2828.1-《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》;5.2IQC检验文件《抽样检验作业指导书》5.3《电源板元件高件的判定标准表》6注意事项:

6资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。6.1在检验半成品电源板时,本标准与作业指导书同时使用。6.2在使用本标准时,当存在不可量化的项目或有争议时,以QE现场裁决为准。6.3对本标准未涉及的项目,品质课QE有权根据实际品质需要增加相应的测试项目。