盛铭外来MIC板半成品检验标准.doc

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1、1目的：制定和规范MIC板半成品检验和判定标准，以此作为品质课对MIC板半成品的进货检验依据。2适用范围：此标准适用于本厂品质课IQC对MIC板半成品的进货检验工作。3外观工艺1)PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。2)导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。3)元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。4)导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。5)电位器须紧帖PCB板。6)各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象

2、。7)各焊点不应有拉尖、拉长等现象。8)MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化、生锈、变色等现象。9)在PCB半成品板或包装上应有生产厂家（只限外协）、生产日期、型号及版本等信息。4检验规则：在交货方提供的产品中按GB/T2828.1-2003《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，合格质量水平AQL值规定如下：序号检验项目检查水平（IL）合格质量水平（AQL）A类（致命）B类（重）C类（轻）1功能和外观Ⅱ00.652.55检查内容及合格分类5.1MIC板功能合格分类检查项目不合格内容不

3、合格分类ABC麦克风板功能1、麦克风无声音或波形输出。2、麦克风声音或波形不稳定，时有时无。3、麦克风输出波形失真。4、旋转麦克风音量电位器，音量大小无法调整或调整无效。5、旋转麦克风音量电位器输出声音或波形有死点、跳变。6、麦克风音量关不死，调至最小位置时有声音输出。7、麦克风音量与正常机比较明显偏小。8、麦克风声音失真。9、旋转麦克风音量、混响电位器时有杂音或杂波。10、调节混响，混响无变化。11、麦克风自激或啸叫。12、混响时间过长或过短（规定：5-20拍）。13、麦克风混响节拍明显过快或过慢。14、麦克风无法完全插入麦克风插口，但不影响功能。15、麦

4、克风无法完全插入麦克风插口，且影响功能。16、麦克风端子接触不良，轻摆动麦克风线，麦克风声音时有时无17、旋转麦克风插头，麦克风声音出现死点、杂音、自激或啸叫等不良现象。18、麦克风输出波形单边。√√√√√√√√√√√√√√√√√√5.1MIC板外观合格分类检查项目不合格内容不合格分类ABC包装1、包装无防静电功能。√2、包装厂商标识（只限外协）、生产日期、型号、版本等信息不符合要求或错误。√铜箔面外观1、焊接面引线高度大于2.5mm。√2、焊接面焊锡高度小于1.0mm。（用来限制引脚长度太短）。√3、PCB铜箔面绿油脱落、变色，面积大于25mm2。√4、焊

5、点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√5、焊点间有助焊剂等杂物堆积。√6、PCB表面起铜皮未修复，大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2√7、PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2√检查项目缺陷内容不合格分类ABC铜箔面外观8、焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。√9、点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。√10、导线焊锡浸过外皮、外皮烧焦、芯线过长（>3mm）、芯线散。√11、焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。√12、焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5

6、mm。（同一PCB板上有2个地方拉丝判B类）。√13、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次不落。√14、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次落掉。√15、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（无绿油的走线）上。√16、元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5mm不计。√元件面外观1、PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250mm2。√2、PCB表面有松香等杂物脏污，面积为50mm2

7、50mm2。√1、工艺文件要求高件的元器件,未按要求高件的。√2、元器件或PCB板上有与要求无关的标示或不允许出现的标示。√3、元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标示值。√检查项目缺陷分类不合格分类ABC元件面外观1、电容歪斜导致看起来极性标示反、标示偏位≥350。√7、元件面（包括元件上）有锡渣或锡珠，直径或长度≥1.5mm。√8、元件面（包括元件上）有锡渣，直径或长度<1.5mm（同一PCB板上有两处判B类）。√9、工艺文件要求打胶的导线或其他元器件未打胶。√10、针座歪斜松动，针槽有松香，有明显隐患；针长短不一致，高低不平，插入排线困难，针

8、头明显氧化，少针、灼伤。√11、同一电位器手感明显不