SMT半成品PCBA检验标准.doc

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1、PCBA检验标准修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：PCBA检验标准1、目的：规范所有外发SMT的PCB’A板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。2、适应范围：所有外加工SMT’A板外观检验。3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、LCR电桥。4、定义：无5、抽样方案检验项目抽样方案检查水平AQL判定数组6.16.27GB/T2828.1正常检验一次抽样ⅡA=0B=0.4C=1.06、检验项目和技术要求6.

2、1包装：6.1.1包装标识要求正确、清晰、完整。6.1.2包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。6.2外观：6.2.1表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣；6.2.2有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等；6.2.3偏位浮高<0.1mm,偏位<引脚宽度1/2.6.2.4表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。6.1.4其它检验标准详见附表<一>.7、判定标准及缺陷分类：详见《附表一》备注:1.若有本标准未规定之要求或不同

3、于本标准要求，则应按照相应的工程资料或《来料检验与试验控制程序》的不合格定义执行2若发现元器件规格型号用错或与材料清单及相关文件不符，即错件现象，则整批直接判定不合格。附表<一>序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图解1原材料外观元件任何一端金属镀层和料体都不能有损伤1片式阻容元件任何一面金属焊端缺损大于它本身宽度的1/3。BW1缺损H1WHH1>1/3HW1>1/3W2片式阻容元件边缘缺损≥0.5mm。BW1缺损W1≥0.5mm3IC、晶体管封装壳体破损最大宽度(W1)≥1mm。B缺损W1W1≥1mm4IC、晶体管有裂纹，裂纹长度W1≥1mm。BW

4、1W1≥1mm裂纹元件参数、极性应正确，丝印应完整、清晰、正确1无丝印、丝印不清晰，且电性能参数不符合标准要求。BASG无丝印丝印不清晰图(1)图(2)2无丝印、丝印不清晰，电性能参数符合标准要求。C同上3元件漏件、反向。B图略缺陷内容缺陷判定图解2元件偏位矩形片式元件的焊端应位于焊盘上1元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外焊端的宽度（W1）≥焊端宽度(W)的1/2。BWW1WW1≥1/2WW12元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外的焊端宽度（W1）小于焊端宽度(W)的1/2大于焊端宽度(W)的1/3BWW1W1/3W＜W1＜1/2wW13元件移位后元件

5、焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离D<0.3mmBD　　D<0.3mm4元件水平移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0)。BAA≥05元件垂直移位所留出的焊盘纵向尺寸（D）小于1/3元件焊端高度H(元件与焊盘规格相符)。CHDD＜1/3H1圆柱状元件水平移位宽度(W1)大于元件直径(D)的1/4BDW1>1/4DW12圆柱状元件垂直移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0).BAA≥0缺陷内容缺陷判定图解1三极管、IC元件移出焊盘外的引脚宽度W1小于2/3脚宽(W)大于1/3脚宽(W)。B1/3W

6、/3脚宽W.BWW1≥2/3WW13IC及多脚元件移位后与相邻焊盘的间距(D)<1/2脚宽(W).CWD<1/2WD1片状元件焊端浮离焊盘的距离D>0.2mm.BDD>0.2mm2圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离D>0.2mm.BDD>0.2mm3“J”型引脚浮离焊盘的高度D>0.4mm.BDD>0.4mm4欧翼型引脚元件浮离焊盘的高度D>0.3mm.BDD>0.3mm1元件体上部有胶.B胶2胶粘在焊盘和焊端间的污染宽度W1≥1/3焊端宽度W。BWW1W1≥1/3W胶缺陷内容缺陷判定图解3从元件体侧面渗出的胶的高度H1>元件高度H.BHH1胶H1>H1

7、片状电阻丝印面向下.B682不合格合格2宽度与高度有差别的钜形片式元件侧放(将元件体滚动90度侧放)B不合格合格1板面锡珠、锡渣(以最大宽度计算)直径D大于0.2mm,小于等于0.5mm.B锡珠D0.2mm0.5mm矩形片式元件焊锡上浮高度须大于1/3元件焊端高度,无连焊、虚焊、吊桥、立起(碑石)、半焊、锡尖、多锡、少锡等现象.1连焊、虚焊、立起(碑石)、吊桥、无锡。B无锡、连锡吊桥2焊端未上锡宽度(W1)≥1/2焊端宽度(W)（半焊）BWW1W1≥1/2W3元件顶

8、部多锡；锡尖.B锡锡尖4片状阻容元件焊锡上浮高度H1小于元件厚度H的1/3(少锡).BHH1H1<1/3H5