smt pcba主面板检验标准

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1、SMTPCBA主面板检验标准1目的：为使本立SMT车间在检验PCBA过程有确切的判定标准，特制定本标准。2范围：此标准适用于本厂SMT品质课FQC，所有与检验PCBA面板有关的工作。3检验规则：按GB/T2828.1-2003《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，AQL规定如下：AQL缺陷类别Z类A类B类C类AQL值一般检验项目000.652.54外观工艺：4.1PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。4.2导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。4.3元器件应贴平压实，安装正

2、确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。4.4导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。4.5焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。4.6各种插座不可插反或插不到位，不可灼伤。4.7各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。4.8各焊点不应有拉尖、拉长等现象。4.9面板上的各种带柄旋钮（如电位器）向各个方面拨动，看是否有柄断现象。4.10在PCB主面板或包装上应有生产日期、组别、型号及版本等信息。4.11查半成品板上排插、端子是否有多种插法，如果有，须工程师加以确认

3、。4.12半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS连接相应的排线，检查是否有插反现象或必须有经IPQC或相关工程师签样。4.13半成品板上有端子、排插，插相应排线或连接线时，应摇摆排线，检查是否有接触不良现象。4.14半成品板上一些特殊的元器件（接收头、发光管、海棉垫、显示屏等），工程BOM必须注明高度以及正负误差。4.15检查板上的元器件，尤其是极性不明显的元器件，检查是否有插反现象。4.16真空嘴（VFD显示屏的面件）不能与旁边的所有物件相接触；4.17PCB半成品的螺钉或与之接触的金属物不能与信号线相接触；4检验项目及缺陷判定：5.1面板功能不合格分类检查

4、项目不合格内容不合格分类备注zABC1、按键1)按键无功能。2)按键功能错乱3)随机性错乱，且概率超过1/10.√√√2、VFD/LED/指示灯1)VFD/LED显示屏不亮或部分字符未点亮2)VFD/LED显示屏显示字符过亮或过暗3)VFD/LED显示屏显示字符颜色错误，与正常机颜色不同4)VFD/LED显示屏显示字符模糊不清，影响识别5)VFD/LED显示字符残缺或多显6)VFD/LED显示字符明显闪烁7)VFD/LED显示灯丝明显发红8)待机指示灯不亮9)待机指示灯随机性不亮10)待机指示灯颜色错误，与正常机颜色不同11)待机指示灯发光明显偏暗12)待机指示

5、灯发光时机错误，与正常机不同√√√√√√√√√√√√3、遥控功能1)无遥控功能2)遥控接收距离在水平方向±300范围内不足8m√5.2面板外观不合格分类检查项目不合格内容不合格分类ZABC备注1、包装1、包装无防静电功能。√2、包箱上的线别、生产日期、PCB板号、对应机型、版本等信息不符合要求或错误。√2、铜箔面外观1、焊接面引线高度大于2.5mm。√2、焊接面焊锡高度小于1.0mm。（用来限制引脚长度太短）√3、PCB板明显开裂、缺损或变形。（无线路、引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求）√4、PCB有线路的铜箔面绿油脱落、变色，面积大于2.5mm2。√5、

6、焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√6、焊点间有助焊剂等杂物堆积。√7、PCB表面起铜皮未修复，大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2√8、PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2√9、焊点虚焊（焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹陷）、松香焊（内有松香）、冷焊（表面有豆腐渣颗粒或裂纹）、气泡、（同一PCB板上有2个以上现象出现判B类），√10、锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5mm、、松动（脱焊）、短路、、开裂、√11、焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。√12、点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。√13、盘间拉丝，允许一

7、端连在焊盘上，另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。(只限于36（含）伏以下的电路，36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)√14、焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。(只限于36（含）伏以下的电路，36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类)。（同一PCB板上有2个地方拉丝判B类）√15、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次不落√16、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次落掉√17、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜

8、箔上，桥接在两走线（无绿