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《AV厂外来-半成品外观检验标准(4.5)-20061101》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、文件编号WL-F1-003(伟绩编号)文件版本4.5标题半成品外观生效日期2006年11月01日页次第1页共7页更改记录版次号修改章节修改页码生效日期文件和资料更改申请通知单更改记录人4.44,54,5,606.04.10汪龙4.55706.11.01汪龙培训记录拟制汪龙审核步杰平标准化张彦强批准王海检验标准东莞市步步高视听电子有限公司文件编号WL-F1-003(伟绩编号)文件版本4.5标题半成品外观生效日期2006年11月01日页次第7页共7页拟制汪龙审核步杰平标准化张彦强批准王海检验标准东莞市步步高视听电子有限公司1目的建立
2、规范半成品检验和判定标准,作为本公司半成品检验的依据。2范围适用于A厂品质部IQC对半成品的检验。3检验规则和判定在交货方提供的合格产品中按GB/T2828.1-2003《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中一次正常抽样方案进行抽样,合格质量水平(AQL)及检查水平(IL)规定如下:AQL缺陷类别检查水平Z类A类B类C类AQL值一般检验项目Ⅱ000.652.5特殊检验项目抽取5PCS,缺陷数(0,1)判定4PCBA包装,外观,检查不合格判定依据下表:4.1包装防护缺陷内容描述缺陷类型检查项目
3、ZABC4.1.1包装1)未用纸卡隔离包装,未整齐放置。---√2)包装防护材料(直接包装PCBA的防静电材料除外)不符合品质防护要求。---√3)包装材料(直接包装PCBA的防静电材料)不符合品质的防护要求--√-4)混料--√-5)混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。---√6)包装方式不符合品质的防护要求(要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA,若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA,则防静电袋须足够大做折叠处理,且使焊点面面对面折叠(特别是有显示屏和按键的PCBA须显示屏和按键朝外)。须做固定处理:用橡皮
4、筋将折叠后的板套在一起,避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件(特别是显示屏和按键)损伤。---√文件编号WL-F1-003(伟绩编号)文件版本4.5标题半成品外观生效日期2006年11月01日页次第7页共7页拟制汪龙审核步杰平标准化张彦强批准王海检验标准东莞市步步高视听电子有限公司4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.2.1PCB外观1)PCB板脏污,有脱落的松香、助焊剂、粘胶或脏物等过多导致在线路或焊盘间形成桥接。---√2)PCB板明显起铜皮未修复或元件脚起铜皮的修复点≥2个。--√-3)PCB板非铜导线上开裂
5、或明显变形。---√4)PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色。---√5)PCB板铜导线上绿油起泡造成导体间产生桥接、脱落变色。--√-6)PCB板铜皮起泡。--√-7)PCB板破损,严重划伤但不影响线路。---√8)PCB板破损,严重划伤影响线路。--√-9)阻焊剂脱落造成相邻导线露铜。---√10)板缺损损伤走线焊盘。--√-11)板缺损,缺口大于3mm(长)×1mm(宽),未损伤走线焊盘。---√12)金手指出现划伤,脏污--√-13)金手指内绿油塞孔绿油超出板面>0.12MM--√-4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目
6、ZABC4.2.2贴片类元件外观14)焊锡面积小于焊盘面积3/4。--√-15)锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度>1.5MM。--√-16)贴片元件金属部分脱落,或金属部分与非金属部分有间隙。--√-17)贴片元件开短路,极性反。--√-18)贴片电容、电感、电阻焊错(贴片大小,丝印错)。--√-19)焊盘上有锡桥造成短路。--√-20)元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。--√-21)锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为≥0.20mm--√-22)锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为在0.12-0
7、.2mm,锡珠个数≥5个---√23)焊点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。--√-24)焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分。---√25)元件竖起,或反转面焊接。---√26)元件损坏面积大于1mm2电极截面积。--√-27)长方体元件偏位大于1/2焊盘宽度(以最小值为准)。B长度方向越界--√-文件编号WL-F1-003(伟绩编号)文件版本4.5标题半成品外观生效日期2006年11月01日页次第7页共7页拟制汪龙审核步杰平标准化张彦强批准王海检验标准东莞市步步高视听电子有限公司1)圆体元件偏位大于1/4焊盘
8、宽度(以最小值为准)。B长度方向越界--√-2)贴片多脚元件上锡宽度A>50%W(元件脚宽度)---3)锡点假焊,冷锡,裂锡。--√-4)贴片元件非金属部分有裂纹,损伤,部分脱落。--√-5)贴片元件未贴平元件底面距基板距大于0.3mm。H---√6)焊点针孔。
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