qc小组改善课题

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1、降低SMT印刷不良率20XX.XX.XX【管理活动课题】XXXXXXXX有限公司目录一小组简介二界定——选题三测量——现状调查、目标设定四分析——原因分析及要因确认五改进——制定并实施改善对策六控制——过程控制及效果确认七总结及持续改进2-1选题依据3-1现状调查3-2目标设定小组名称XXXXXXXXXXX活动小组成立时间课题名称降低SMT印刷不良率小组人数序号姓名性别岗位组内分工1XXX男2XXX女课题组组长3XXX女统计员（数据的收集与整理）4XXX男工艺监督员（负责现场工艺的执行与监督）5XXX男操作员（负责改进与实施）6XXX男操作员（负责改进与实施）7XXX女操作员（负责改进与实

2、施）一、小组简介2-1、选题依据：1月3月4月5月6月2月印刷是SMT关键质控点之一。从上图来看，1-6月份印刷不良率呈持续上升趋势。★在生产过程中PCB板（印刷不良率不能超过15PPM。★因为客户要求，市场需要，公司对质量的要求更严格；也为了不断地满足顾客需求，要求我们的产品趋近零不良率。二、界定——选题图一小组对20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析，见图一。日期项目6.126.136.146.156.166.176.18平均短路665105887少锡57439966多锡12202201堵孔10201101立件11001011其它10010010锡珠00001000不合

3、格数量（点）1516131419201616合计检验数量（点）50000050000050000050000050000050000050000050000目标（PPM）1515151515151515不良率（PPM）3032262838403232.293-1-1.引起SMT印刷不良类型统计表表一对20XX年6.12-6.18期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析（见表一、表二、图二、图三）三、测量——现状调查3-1、现状调查图二3-1-2、不良率及影响度分析项目不合格点数(点)不良率(%)累计不良率(%)影响度(%)累计影响度(%)短路4813.7113.7142.4842.48少锡

4、4312.292638.0580.53多锡92.5728.577.9688.49堵孔51.43304.4292.91立件41.1431.143.5496.45其它30.86322.6599.1锡珠10.2932.290.9100合计点数11332.29100表二主要不良从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%，所以此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。图三3-2、设定目标同行业印刷不良率有12PPM的。为创造更好的前期质量；也为了更好地保质保量完成客户要求的生产任务，为满足客户需求，进一步提高顾客满意度。在生产过程中PCB板印刷不良率为15PP

5、M。图四项目活动前值目标值不良率(PPM)32.2915为了更好的降低生产成本、提高生产效率，减少可能的品质隐患，减少重复劳动的浪费，从而生产出满足顾客需求的产品，将SMT印刷不良率目标设为15PPM（见图四）。人员设备材料方法环境责任心不强技术水平差新员工培训力度不够自检自查不严格锡膏添加不及时未利用声控提醒功能设备保养不到位钢模堵孔钢模制作不合格PCB设计不合理锡膏硬化锡膏使用时间过长厚度过薄、开孔太小焊盘有惯穿孔钢模底部粘锡锡膏搅拌时间过短钢模清洗不彻底印刷程序设置不合理刮刀速度过快少锡环境温度不符合要求4-1、分析现状、查明原因----少锡图五四、分析——原因分析及要因确认针对少锡

6、和短路不良现象，小组成员从人、机、料、法、环五个方面对生产过程中出现此类不良进行了分析：（见图五、图六）人员设备材料方法环境工艺执行力不够技术水平差新员工培训力度不够工艺宣贯不到位支撑拼支撑不到位6S不到位设备保养不到位钢模张力不够钢模制作不合格PCB设计不合理锡膏使用时间过长厚度过厚、引脚开孔太长细间距元件引脚内间距过小钢模底部粘锡锡膏搅拌时间过短钢模清洗方法不正确印刷程序设置不合理脱模速度设置过快、刮刀压力设定太低短路锡膏存储温度过高刮刀变形锡膏不合格4-2、分析现状、查明原因----短路图六4-3、通过测量技术方法，利用AOI光学检测仪和人工目检（图七）的方法确定造成短路和少锡的主要

7、因素，见表三、表四。4-3-1、短路序号末端因素确认方式确认结果确认人是否为主要因素1新员工培训力度不够安排定期培训并进行考试理论考核合格率100%XXX否2工艺宣贯不到位现场进行工艺纪律的抽查无不合格项XXX否36S不到位加强对内部支撑部位配件的6S管理有一定的改善效果XXX是4保养不到位与设备联系进行定期的保养无明显改善XXX否5锡膏不合格锡膏每批次领用登记无过期或检验不合格XXX否6钢模厚度过厚、引脚开孔过长重开钢