电镀不良之原因与对策.docx

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1、电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常，及人为疏忽所致。通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服，但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手，然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必须注意的。以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明。表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白状可能发生的原因改善对策1电流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙(尚未烧焦)计算电流密度是否操作过高，若是应降低电流2液温过低，一般镀镍才会发生降低电流，并立即检查温控系统3pH值过高或过低，一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生立

2、即调整pH至标准范围4前处理药液腐蚀底材查核前处理药剂，稀释药剂或更换药剂沾附异物：指表面附着之污物可能发生的原因改善对策1水洗不乾净或水质不良(如有微菌)清洗彻底或检验超纯水系统2沾到机械油污将有油污处彻底洗净.3表面带有类似胶状物，於前处理流程无法去除须先以溶剂浸泡处理4落地沾到泥土污物避免落地，若已沾附泥土可用吹气清洁，浸透量很多时，建议重新清洗一次。5结晶物沾附立即去除结晶物镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红可能发生的原因改善对策1镀金药水偏离重新调整电镀药水2镀层粗糙，覆盖金层即变红改善镍层不良3水洗水不净，造成红斑清洗彻底4镀件未完全乾燥，日後氧化发红检查乾

3、燥系统，确定镀件乾燥密着性不良：指镀层有剥落、起皮、起泡等现象可能发生的原因改善对策1前处理不良加强前处理2阴极接触不良放电检查阴极是否接触不良，适时调整3镀液受到严重污染更换药水4产速太慢，底层再次氧化。如镍层在金槽氧化(或金还原)。电镀前须再次活化5水洗不乾净清洗彻底，必要时清洗水槽6表面氧化严重，如氧化斑必须先做除锈及去氧化膜处理7操作电压太高，阴极导电头及镀件发热，造成镀层氧化降低操作电压或检查导线接触状况8底层电镀不良(如烧焦)，造成下一层剥落改善底层电镀品质露铜：可清楚看见铜色或黄黑色於低电流处(凹槽处)可能发生的原因改善对策1前处理不良：油脂、氧化物、

4、异物尚未除去，镀层无法析出加强前处理2操作电流密度太低，导致低电流区，镀层无法析出重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量，导致低电流区，镀层无法析出处理药水，去除过多光泽剂或更新4严重刮伤造成露铜检查电镀流程5未镀到调整电流位置刮伤可能发生的原因改善对策1被电镀设备中的金属制具刮伤检查电镀流程，适时调整设备和制具2被电镀结晶物刮伤立即过滤去除结晶物白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的原因改善对策1前处理不良加强前处理2镀液受污染更换药水并提纯污染液3光泽剂不足补足光泽剂针孔：指成群、细小圆洞状可能发生的原因改善对策1操作的电流密度太大降低电流密度 2电镀溶

5、液表面张力过大，湿润剂不足补充湿润剂，或检查药水3电镀时间搅拌效果不良加强搅拌4液温过低调整液温5电镀药水受到污染提纯药水或者更新6前处理不良加强前处理效果镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗、粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）可能发生的原因改善对策1操作电流密度过高降低电流密度2液温过低提高液温，并检查温控系统3搅拌不良增加搅拌效果4光泽剂不足补足光泽剂5pH值过高修正pH值至标准范围6整流器滤波不良检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修镀层发黑：不包含烧焦的黑可能发生的原因改善对策1镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层做活性炭处理，或弱电解处理电镀厚度太高

6、：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。可能发生的原因改善对策1转动速度变慢，不准检查转动系统，校正转速或速度不稳定2电流太高，不准或电流不稳定检查整流器与阴阳极，适时予以修正3电镀位置变异检查电镀位置是否偏离，重新调整4药水金属浓度升高，一般镀金较敏感调整电流或转动速度5药水pH值过高调整pH值至标准范围6X-ray膜厚测试仪偏离，或测试方法错误校正仪器或确定测试方法7液温偏高检查温控系统电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低於预计的厚度可能发生的原因改善对策1转动速度变快，不准或速度不稳定检查转动系统，校正转速2电流太低，不准或电流不稳定检查整流器与阴阳极，适时予以修正3电镀位

7、置变异检查电镀位置是否偏离，重新调整4药水金属浓度降低，或药水被稀释调整电流或转动速度5药水pH值偏低调整pH值至标准范围6X-ray膜厚测试仪偏离，或测试方法错误校正仪器或确定测试方法7液温偏低检查温控系统8镀层结构中有结晶，消耗掉部分电流去除结晶物或更换制具9电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗改善药水循环或补充状况镀层检验在电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等。1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。建议作