电镀不良对策二

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1、电镀不良对策二（1）可能发生的原因：（2）改善对策：1.传动速度不稳定。1.检查传动系统，校正产速。2.电流不稳定。2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。4.端子结构造成高低电流分布不均。4.调整电镀位置，增加搅拌效果。5.搅拌效果不良。5.增加搅拌效果。6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。6.须重新修定测试位置。7.选镀机构不稳定。7.改善选镀机构。16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。（1）可能发生的原因：（2）改善对策：1.镀金药水偏离。1.重新调整电

2、镀药水。2.镀层粗糙，烧口再覆盖金层即变红。2.改善银层不良。3.水洗水不净，造成红斑。3.更换水洗水。4.镀件未完全干燥，H后氧化发红。4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氤化物清洗。17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。（1）可能发生的原因：（2）改善对策：内容:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。1.降低电流。2.阴极搅拌不良。2.调整振荡器的频率和振幅。3.选镀高度调整不均。3.检查选镀高度，重新修正。4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。4.改善镀槽结构。5.锡铅药水低电流区白雾。5.修正锡铅药

3、水至最佳槽况。6.整流器滤波不良。6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。（1）可能发生的原因：（2）改善对策：1.锡铅电镀液受到污染。1.更换锡铅药水。2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。2.立即作活性炭过滤，或更换药水。3.电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。3.改善流程，改善水质4.密着不良4.解决密着不良问题。5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化5.改善导电设备。6.电流密度过高致镀层结构不良。6.降低电流密度。7.搅拌不良致镀层结构不良。7.增加搅拌效果。3.浴温过高

4、，致镀层结构不良。8.立即降低浴温并检查冷却系统。4.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。9.加强包装及改善储存环境。10•镀层太薄10•增加电镀层厚度。11.焊锡温度不止确。11.检查焊锡温度。12.镀件形状构造影响。12.改变判定方法。13.焊剂不纯物过高。13.更换焊剂。14.镀件材质的影响（锡〉锡铅〉金＞铜＞磷青铜〉黄铜）14.探讨材质。15.镀件表面有异物，如油污。15.去除异物。16.底层粗糙。16.改善底层平整度。16.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。（1）可能发生的原因：（2）改善对策：1•锡铅镀层原已有口雾，日后变黑

5、。1・参考第8,处理锡铅口雾的对策。2•操槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。2.做活性炭处理，或弱电解处理。3.镀件受氧化严重发黑腐蚀。3.须做分析探讨原因。4•停机造成腐蚀或述原。4.剪除不良及避免停机。1.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。5.调整阴极导电头与端了接触良好。17.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金屈，通常料带处最多。（1）可能发生的原因：（2）改善对策：1•锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。1•改善药水带出，及加强清洗流程。2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮匸2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。第六章.

6、镀层检验在连续电镀业界的镀层检验，一般包括外观检杳，膜厚测试，附着能力测试，焊锡能力测试，以及抗腐蚀能力测试，抗老化能力测试，至于电接触阻抗的测试就比较少的厂家有测试。1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检杳（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）O通常本人建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕恣越多），甚至分析原因时述得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需耍由买卖双方协议。当然表

7、面完全没有瑕恣最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识（少数会比较耍求色泽很亮，那是行外人），因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考:（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，口雾等）（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙。（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等。（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等。（7）裸漏底层金属现象。（8）有起泡，剥落，掉金属屑等。1.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显

8、微镜测试法，电解测试法，X光荧光测试法，B射线测试法，涡流测试法，