电镀不良之原因与对策

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1、電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致。通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服，但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手，然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白狀可能發生的原因改善對策1電流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙(尚未燒焦)計算電流密度是否操作過高，若是應降低電流2液溫過低，一般鍍鎳才會發生降低電流，並立即檢查溫控系統3pH值過高或過低，一般鍍鎳或鍍金(過低

2、不會)皆會發生立即調整pH至標準範圍4前處理藥液腐蝕底材查核前處理藥劑，稀釋藥劑或更換藥劑15沾附異物：指表面附著之污物可能發生的原因改善對策1水洗不乾淨或水質不良(如有微菌)清洗徹底或檢驗超純水系統2沾到機械油污將有油污處徹底洗淨.3表面帶有類似膠狀物，於前處理流程無法去除須先以溶劑浸泡處理4落地沾到泥土污物避免落地，若已沾附泥土可用吹氣清潔，浸透量很多時，建議重新清洗一次。5結晶物沾附立即去除結晶物鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅可能發生的原因改善對策1鍍金藥水偏離重新調整電鍍藥水2鍍層粗糙，覆蓋金層即變紅改善鎳層不良3水洗水不淨，造成紅斑清洗徹底

3、4鍍件未完全乾燥，日後氧化發紅檢查乾燥系統，確定鍍件乾燥15密著性不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現象可能發生的原因改善對策1前處理不良加強前處理2陰極接觸不良放電檢查陰極是否接觸不良，適時調整3鍍液受到嚴重污染更換藥水4產速太慢，底層再次氧化。如鎳層在金槽氧化(或金還原)。電鍍前須再次活化5水洗不乾淨清洗徹底，必要時清洗水槽6表面氧化嚴重，如氧化斑必須先做除銹及去氧化膜處理7操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件發熱，造成鍍層氧化降低操作電壓或檢查導線接觸狀況8底層電鍍不良(如燒焦)，造成下一層剝落改善底層電鍍品質15露銅：可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處

4、(凹槽處)可能發生的原因改善對策1前處理不良：油脂、氧化物、異物尚未除去，鍍層無法析出加強前處理2操作電流密度太低，導致低電流區，鍍層無法析出重新計算電鍍條件.3鎳光澤劑過量，導致低電流區，鍍層無法析出處理藥水，去除過多光澤劑或更新4嚴重刮傷造成露銅檢查電鍍流程5未鍍到調整電流位置刮傷可能發生的原因改善對策1被電鍍設備中的金屬製具刮傷檢查電鍍流程，適時調整設備和製具2被電鍍結晶物刮傷立即過濾去除結晶物15白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因改善對策1前處理不良加強前處理2鍍液受污染更換藥水並提純污染液3光澤劑不足補足光澤劑針孔：指

5、成群、細小圓洞狀可能發生的原因改善對策1操作的電流密度太大降低電流密度2電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足補充濕潤劑，或檢查藥水3電鍍時間攪拌效果不良加強攪拌4液溫過低調整液溫5電鍍藥水受到污染提純藥水或者更新6前處理不良加強前處理效果15鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗、粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區）可能發生的原因改善對策1操作電流密度過高降低電流密度2液溫過低提高液溫，並檢查溫控系統3攪拌不良增加攪拌效果4光澤劑不足補足光澤劑5pH值過高修正pH值至標準範圍6整流器濾波不良檢查濾波度是否符合標準，若偏移時須將整流器送修鍍層發黑：不包含燒焦的黑可能

6、發生的原因改善對策1鎳槽已經受到污染，在低電流區會有黑色鍍層做活性炭處理，或弱電解處理15電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。可能發生的原因改善對策1轉動速度變慢，不準或速度不穩定檢查轉動系統，校正轉速2電流太高，不準或電流不穩定檢查整流器與陰陽極，適時予以修正3電鍍位置變異檢查電鍍位置是否偏離，重新調整4藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感調整電流或轉動速度5藥水pH值過高調整pH值至標準範圍6X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤校正儀器或確定測試方法7液溫偏高檢查溫控系統15電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度可能發生的原因改善對策

7、1轉動速度變快，不準或速度不穩定檢查轉動系統，校正轉速2電流太低，不準或電流不穩定檢查整流器與陰陽極，適時予以修正3電鍍位置變異檢查電鍍位置是否偏離，重新調整4藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋調整電流或轉動速度5藥水pH值偏低調整pH值至標準範圍6X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤校正儀器或確定測試方法7液溫偏低檢查溫控系統8鍍層結構中有結晶，消耗掉部分電流去除結晶物或更換製具9電鍍藥水攪拌，循環不均或金屬補充不及消耗改善藥水循環或補充狀況15鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗，一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等

8、。1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範