电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施

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1、電鍍不良之原因分析及防範措施:不良狀況可能發生的原因防範措施備注1.氧化、生銹a.素材表面粗糙,孔粗細度較大,形成電位差,縮短保質期,產生氧化點;b.端子表面壓傷,電鍍時形成低電流區,壓傷抗氧化能力較低;c.端子後處理不良,表面殘留酸性物。a.素材衝壓成型時,須做到表面光滑,不能有壓傷傷痕等;b.規范後處理,落實執行制程稽核。此份為首顧提供2.傷痕a.素材本身在衝床時即造成刮傷、壓傷;b.被電鍍設備中金屬制具刮傷,如陰极頭、烤箱、定位器;c.被電鍍結晶物刮傷;d.傳動輪鬆動故障不良,造成壓合時傷到;e.滾鍍鐵殼電

2、鍍或運送過程中相互刮傷。a.衝壓單位修整模具;b.檢查電鍍流程,適時調整設備及制具;c.停止生產,立即去除結晶物;d.檢查傳動機構,或更換備品;e.電鍍過程中盡量減少桶量,減少不良。3.燒焦、變色a.電鍍電壓太高;b.PH值太高。a.依電鍍作業條件標準做規範作業;b.由現場專員定稽核PH值,溫度。此份為首顧提供4.有異物a.水洗不乾凈;b.沾到收料系統之機械油污;c.素材帶有類似膠狀物,於處理流程無法去除;d.收料時落地沾到泥土污物;e.錫鉛結晶物沾附。a.漬洗水槽並更換新水;b.將有油污處做以遮蔽;c.須先以溶

3、劑浸泡處理;d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清潔,數量很多時,建議重新清洗一次;e.立即去除結晶物。5.白霧a.前處理不良;b.鍍液受污染;c.錫鉛鍍層受到強酸腐蝕,如停機時受到錫液腐蝕(水洗太髒);a.加強前處理;b.更換藥水或去除污染、純化槽液並找出污染源,徹底解決;c.避免停機,若無法避免時,剪除不良;a.錫鉛溫度過低(高電流處會發生);b.錫鉛電流密度達低;c.光澤劑不足。a.立即檢查溫控系統,並重新 設定溫度;b.提高電流密度;c.補足不光澤劑。6.水漬a.DRY前吹气不良:1.風嘴位置不當;2.風壓

4、及風量不正常。b.水洗不良a.1.檢查後調整;2.檢查送風機濾綱及各風嘴,管路有無漏气,不良清潔調整;b.檢查D4、D5槽之水質、水洗步驟,熱水洗溫度及水質,不良更換。7.密著不良(指鍍層有剝落、脫皮、起泡等現象)a.前處理不良,如剝鎳;b.陰极接觸不良放電,如剝鎳、剝錫鉛;c.鍍液受到嚴重污染;d.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化,剝錫鉛;e.水洗不乾凈。a.加強前處理;b.檢查陰极是否接觸不良,適時調整;c.更換藥水;d.電鍍前須再次活化;e.更換新水,必要時清洗水槽。8.表面粗糙(指不平整、不光亮之

5、表面,通常成粗白狀)a.素材表面嚴重粗糙,電鍍層無法覆蓋平整;b.傳動輪表面粗糙,且壓合緊,以致於壓傷;c.電流密度稍微偏高,部分表面不亮、粗糙(尚未燒焦);d.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生;e.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生。a.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶;b.若傳動輪粗糙,可換備品使用並檢查壓合緊度;c.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流;d.待溫度回升再開機,或降低電流,並立即檢查控系統;e.立即調整PH值至標準範圍。9.露銅(可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)a

6、.前處理不良,油脂、氧化物尚未除去,鍍層無法析出;b.操作電流太低,導致低電流區鍍層無法析出;c.光澤劑過量,導致低電流區鍍層無法析出。a.加強前處理;b.重新計算電鍍條件;c.處理藥水,去除過多光澤劑或更新。10.變形(刮歪)a.素材本身衝床或運輸時,即造成形;a.停止生產,退回給客戶;(指端子形狀已經偏離原有尺寸)a.被電鍍設備、治具刮歪(如吹氯、定位器、警報器、槽口);b.盤子過小或卷繞不良,導致出入時傷到。a.檢查電鍍流程,適時調整設備及治具;b.停止生產,退回給客戶或適時調整盤子。11.重鎔(指鍍層表面

7、有如山丘平原狀<似起泡,但密著良好>,只有錫鉛鍍層會發生)a.錫鉛陰极過熱(電壓太高),導致錫層重鎔;b.烤箱溫度過高,且烘烤時間過,長導致錫鉛層重鎔。a.降低電壓,並了解為何電壓高,再行修正電鍍條件;b.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。12.針孔:(指成群极細小圓孔狀<似被針扎破狀>)a.操作的電流密度太高;b.電鍍溶液表面張力過大;c.電鍍時攪拌效果不良;d.浴溫過低;e.電鍍溶液受到污染;f.前處理不良。a.降低電流密度;b.補充滋潤劑,或檢查藥水;c.加強攪拌;d.加強浴溫e.提純藥水或更新;f.加強前處理

8、效果。13.端子融熔(指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在電鍍前造成)a.素材在衝床時造成;b.鍍鎳前之陰极接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。a.須在未電鍍檢查素材,並通知客戶;b.檢查陰极導電座,並適時調整。14.鍍層燒焦(指鍍層表面嚴重黑暗粗糙,如炭色一般)a.操作電流密度過高;b.浴溫過低;(鎳)c.攪拌不良;d.洶涌劑不足;e.PH值過高;f.選鍍位置不當;g.整流器

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