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1、电镀不良之原因分析及防范措施:不良状况可能发生的原因防范措施备注b.氧化、生锈a.素材表面粗糙,孔粗细度较22.素材冲压成型时,须做到表面此份为首顾大,形成电位差,缩短保质光滑,不能有压伤伤痕等;提供期,产生氧化点;23.规范後处理,落实执行制程•端子表面压伤,电镀时形成稽核。低电流区,压伤抗氧化能力较低;•端子後处理不良,表面残留酸性物。c.伤痕a.素材本身在冲床时即造成a.冲压单位修整模具;刮伤、压伤;b.检查电镀流程,适时调整设备a.被电镀设备中金属制具刮及制具;伤,如阴极头、烤箱、定位c.停止生产,立即去除结晶物;器;d.检查传动机构,或更换备品;b.被电镀结晶物刮
2、伤;e.电镀过程中尽量减少桶量,减c.传动轮松动故障不良,造成少不良。压合时伤到;d.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤。3.烧焦、变a.电镀电压太高;a.依电镀作业条件标准做规范此份为首色顾作业;提供b.PH值太高。b.由现场专员定稽核PH值,温度。4.有异物a.水洗不乾净;a.渍洗水槽并更换新水;b.沾到收料系统之机械油;b.将有油污处做以遮蔽;污c.素材带有类似胶状物,於处21.须先以溶剂浸泡处理;理流程无法去除;22.避免落地,若已沾附泥土可用d.收料时落地沾到泥土污物;吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次;e.锡铅结晶物沾附。23.立即去除结晶物。c.白雾a.前处
3、理不良;a.加强前处理;a.镀液受污染;b.更换药水或去除污染、纯化槽液并找出污染源,彻底解决;b.锡铅镀层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡液腐蚀(水洗c.避免停机,若无法避免时,剪太脏);除不良;c.锡铅温度过低(高电流处会d.立即检查温控系统,并重新发生);设定温度;d.锡铅电流密度达低;e.提高电流密度;f.光泽剂不足。f.补足不光泽剂。d.水渍a.DRY前吹气不良:a.1.风嘴位置不当;20.检查後调整;2.风压及风量不正常。21.检查送风机滤纲及各风嘴,管b.水洗不良路有无漏气,不良清洁调整;b.检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。a.密着不
4、良a.前处理不良,如剥镍;a.加强前处理;(指镀层有剥b.阴极接触不良放电,如剥b.检查阴极是否接触不良,适时落、脱皮、起镍、剥锡铅;调整;泡等现象)c.镀液受到严重污染;c.更换药水;d.产速太慢,底层再次氧化,d.电镀前须再次活化;如镍层在金槽氧化,剥锡e.更换新水,必要时清洗水槽。铅;e.水洗不乾净。b.表面粗糙b.素材表面严重粗糙,电镀层b.若为素材严重粗糙,立即停产无法覆盖平整;并通知客户;(指不平整、不光亮之表面,c.传动轮表面粗糙,且压合c.若传动轮粗糙,可换备品使用通常成粗白紧,以致於压伤;并检查压合紧度;状)c.电流密度稍微偏高,部分表d.计算电流密度是否
5、操作过高,面不亮、粗糙(尚未烧焦);若是应降低电流;•浴温过低,一般镀镍才会发e.待温度回升再开机,或降低电生;流,并立即检查控系统;•PH值过高或过低,一般镀镍f.立即调整PH值至标准范围。或镀金(过低不会)皆会发生。c.露铜b.前处理不良,油脂、氧化物a.加强前处理;尚未除去,镀层无法析出;(可清楚看见b.重新计算电镀条件;铜色或黄黑色c.操作电流太低,导致低电流c.处理药水,去除过多光泽剂或於低电流处区镀层无法析出;更新。(凹槽处)d.光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出。d.变形(刮13.素材本身冲床或运输时,即d.停止生产,退回给客户;歪)造成形;e.检查电镀流程
6、,适时调整设备(指端子形状14.被电镀设备、治具刮歪(如及治具;已经偏离原有吹氯、定位器、警报器、槽f.停止生产,退回给客户或适时尺寸)口);调整盘子。15.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。11.重熔a.锡铅阴极过热(电压太高a降低电压,并了解为何电压),.导致锡层重熔;高,再行修正电镀条件;(指镀层表面有如山丘平b.烤箱温度过高,且烘烤时b降低烤箱温度,并检查温控原间.系状<似起泡,过,长导致锡铅层重熔。统。但密着良好>,只有锡铅镀层会发生)12.针孔:a.操作的电流密度太高;a降低电流密度;.(指成群极细b.电镀溶液表面张力过大;b补充滋润剂,或检查药水;.小圆孔状
7、<似c电镀时搅拌效果不;c加强搅拌;被针扎破状.良.>)g.浴温过低;a.加强浴温h.电镀溶液受到污染;b.提纯药水或更新;i.前处理不良。c.加强前处理效果。a.端子融熔•素材在冲床时造成;a.须在未电镀检查素材,并通知客户;(指表面有受•镀镍前之阴极接触不良,放热熔成凹洞电火花将铜材熔成凹洞。b.检查阴极导电座,并适时调状,通常是在整。电镀前造成)b.镀层烧焦a.操作电流密度过高;a.降低电流密度;(指镀层表面严重黑暗粗a.浴温过低;(镍)a.提高浴温,并检查温控系统;糙,如炭色一b.搅拌不良;b.增加搅拌效果
