电子器件行业科创板系列：集成电路产业链全景图-20190707-平安证券.pdf

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1、科创板系列——集成电路产业链全景图2019年7月7日•Semiconductor行业评级证券分析师研究助理刘舜逢投资咨询资格编号：S1060514060002徐勇一般从业资格编号：S1060117080022中性（维持）邮箱:LIUSHUNFENG669@PINGAN.COM.CN韩允健一般从业资格编号：S1060119030022投资要点我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。华为、中兴事件后，预计IC产业政策扶持力度会加码，国内IC产业链公司有望迎来国产替代良机，建议布局。1）设计端：国内仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等

2、，整体上与业界先进水平差距较大；2）材料端：高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，日、美企业占据领先地位；3）设备端：随着众多晶圆厂在中国大陆投建，国内设备厂商迎来逐步验证和导入良机。4）制造端：晶圆代工领域台积电一家独大，中芯国际在设计14nm49取得突破，处于积极追赶的态势。4）封测端：国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式材料扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。集成电路上下游材料制造设计设备封测2目录CONTENTS01集成电路市场/模式/政策/产业链02设计篇03材料篇CONTENTSCONTENTS

3、04设备篇05制造篇06封测篇全球集成电路市场现况半导体市场现况全球半导体市场规模及增速（亿美元）全球半导体市场规模：2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速放缓，低于2017年的24.06%。集成电路市场销售额占到全球半导体市设计49场总值85%的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元，同比增长材料13.98%，占到全球半导体市场总值的全球GDP增速与半导体市场规模增速对比32.22%。GDP全球增速半导体全球增速（右轴）周期是半

4、导体行业最重要的特征：7%160%经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透1990-2000，相2010至今，相关140%6%关系数为0.33系数为0.57于信息、通信、计算机、消费电子、汽120%车等各个领域，半导体产品对人们的日5%100%80%常生活和消费形态产生了显著的影响。4%60%长期来看，半导体行业的增速波动与全3%40%球GDP波动的相关性呈现高度一致。2%20%以GDP变动表征的需求周期和主要半导0%体公司产能变化的供给周期两个因素共1%-20%同叠加，构成半导体周期。2019年，受0%-40%到美国经济下行和中国经济增速放缓的影响，预计全球GDP增速将继续下降。资料来源：IHS

5、、wind，平安证券研究所4集成电路商业模式对比（IDM与Fabless）商业模式对比IDM与Fabless商业模式对比对比按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四Fabless种。集成电路作为半导体的核心产品，又分为逻辑电路、存储器、微处理器和只包含IC设计、foundry模拟电路四类，占据整个半导体行业规厂只进行晶CPU模八成以上。圆代工、封大规模ICGPU半导体行业目前主流商业模式有两种测厂只进行封测业务。PLD/FPGA一是集成器件制造模式（IDM模式）：逻辑电路以英特尔、三星、SK海力士为代表，从MCU/MPU微型处理器设计到制造、封测直至进入市场全部覆

6、数字电路DSP盖；DRAM/SRAM另一种是垂直分工模式（Fabless）：存储器件集成电路上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯模拟电路FLASH/ROM片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由半中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加分立器件导工完成的晶圆交由下游的封装测试公司体进行切割、封装和测试，每一个环节由产光电子器业务包含IC专门公司负责。品件设计、制造、封装和测试Fabless优势：资产较轻，初始投资规模传感器全流程。小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。IDM优势：设计、制造等环节协同优化，IDM有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术。5

7、资料来源：IHS、wind，平安证券研究所国内集成电路产业扶持政策行业政策《国家集成电路产业发展推进纲要》规划内容类别20152020政策扶植叠加税收优惠：销售额>3500亿元>8700亿元（年均增速超过20%）2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提制造32/38纳米规模量产16/14纳米规模量产出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速部分重点领域接近国际一流水平（移动技术达到国际领先水平（移动智能