半导体行业电子“科创”系列报告：安集科技，顺应国内大发展，服务全球的的半导体材料供应商

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1、目录索引安集科技：优质半导体加工材料供应商4业务情况：机械抛光液、光刻胶去除剂两大核心业务4历史财务表现：呈现稳步增长趋势6IPO前后股权结构7安集微股权投资结构7安集科技主要客户情况7立足国内，服务全球，顺应发展9长时间维度看半导体需求依旧健康9需求东移，国内产业链多环节循环助力，快速成长10公司受益关键国内大客户快速成长12可比上市公司估值对比14风险提示14图表索引图1：公司化学机械抛光液营收状况4图2：公司光刻胶去除剂营收状况4图3：化学机械抛光液产能和利用率4图4：光刻胶去除剂产能和利用率4图5：CMP工艺原理图5图6：刻蚀流程（光刻胶去除剂应用场景之一）5图7：公司化学

2、机械抛光液业务毛利率水平6图8：光刻胶去除剂业务毛利率水平6图9：公司近三年营收状况6图10：公司近三年归母净利润情况6图11：公司经营性现金流与资本支出情况6图12：公司近三年研发投入以及研发费用率情况6图13：公司投资结构图7图14：公司不同地区营收以及增速情况8图15：公司不同地区营收占比比例（2018年）8图16：2017年全球晶圆代工企业市占率情况9图17：2017年全球先进封装市占率9图18：全球半导体市场规模（亿美元）9图19：2017年全球晶圆制造材料市场规模10图20：13-17全球晶圆制造及封装材料市场规模10图21：亚太地区为半导体市场主要推动力11图22：2

3、017年全球半导体消费市场分布11图23：2017-2018年全球纯晶圆代工市场规模11图24：2014-2018年全球半导体资本支出11图25：2016-2020年我国半导体材料市场规模及发展预测12图26：中芯国际营收情况（亿元人民币）12图27：中芯国际子公司情况（均为安集客户）12图28：重要晶圆代工商技术节点统计13表1：IPO前后股权结构变化7表2：公司前五大客户情况（2018年）8表3：公司营收以及全球市占率情况10表4：公司营收以及全球市占率情况（单位万元）13表5：CMP抛光液项目具体时间进度13表6：安集集成电路材料基地项目进度14表7：可比上市公司估值情况14

4、安集科技：优质半导体加工材料供应商业务情况：机械抛光液、光刻胶去除剂两大核心业务重要半导体材料供应商，重要节点布局完善，先进节点认证研发。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对于集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。目前公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。目前公司主要业务为化学机械抛光液业务，16-18年分别

5、实现营收1.76、2.08、2.05亿元，占营收比例的80%以上。其中以铜及铜阻挡层系列为主，占比营收约66%，由于化学机械抛光液技术难度以及壁垒较高，该业务为公司的核心竞争力所在。同时公司光刻胶去除剂16-18年分别实现营收0.19、0.23、0.42亿元，占营收比例较少，但边际成长迅速。图1：公司化学机械抛光液营收状况图2：公司光刻胶去除剂营收状况（亿元）2.01.81.61.41.21.00.80.60.40.20.0201620172018铜及铜阻挡层系列其他系列总增速（%）20%15%10%5%0%-5%（亿元）0.450.400.350.300.250.200.1

6、50.100.050.00201620172018集成电路制造用晶圆级封装用LED/OLED用总增速（%）90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%数据来源：招股说明书（申报稿），数据来源：招股说明书（申报稿），图3：化学机械抛光液产能和利用率图4：光刻胶去除剂产能和利用率10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000201620172018铜系列产能（吨）其他产能（吨）铜系列产能利用率其他产能利用率120%100%80%60%40%20%0%350300250200150100500201620

7、172018集成电路制造用晶圆级封装用产能利用率（集成电路）产能利用率（晶圆）90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%数据来源：招股说明书（申报稿），数据来源：招股说明书（申报稿），公司两大业务具体工作场景以及作用：化学机械抛光液：化学机械抛光（CMP）指的是集成电路集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。而由于半导体工艺制程较小因此需要纳米级研磨颗粒和