半导体行业专题报告：科创板系列·一，晶晨半导体

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1、内容目录1.优质SoC芯片设计公司，首批科创板受理标的41.1.Fabless模式IC设计公司，技术国际领先41.2.公司财务稳健，优质客户在手71.3.可比公司对比92.集成电路行业快速发展，公司将持续受益102.1.集成电路为产业创新主力，市场较为集中102.2.我国集成电路设计行业潜力巨大，结构持续优化112.3.身处成长细分赛道，技术领先市场地位稳固112.3.1.智能机顶盒芯片领域市场领先，受益行业成长112.3.2.智能电视有望成未来风口，技术领先静待放量132.3.3.AI音视频终端市场广阔，掌握主流智能音箱客户

2、143.募投丰富产品线，稳固全球市场地位15图表目录图1：股权结构图4图2：公司主要产品5图3：产销率（）6图4：产品平均单价（元/颗）6图5：公司营收及同比7图6：归母净利润及同比7图7：2018年营收结构（）7图8：前五大客户占比变化（）8图9：费用及营收占比8图10：毛利率变动()8图11：可比公司毛利率对比9图12：可比公司研发投入（亿元）及研发占比（）9图13：我国大陆IC设计业销售规模11图14：全球IPTV/OTT机顶盒市场销售总量（万台）及同比变动()11图15：我国IPTV/OTT机顶盒新增出货量(万台）

3、及同比（）12图16：OTT机顶盒零售市场市占率()13图17：我国智能电视市场销量（万台）及同比()13图18：全球智能音箱出货量急同比变化()14表1：公司发展历程4表2：2018年前五大客户明细8表3：企业业务与产品差异9表4：可比公司PE10表5：高端和中低端两大类机顶盒芯片升级项目15表6：募投资金计划161.优质SoC芯片设计公司，首批科创板受理标的1.1.Fabless模式IC设计公司，技术国际领先专注多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，技术领先。晶晨有限成立于2003年7月11，公司自成立以来一直

4、专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等，主要客户有小米、阿里巴巴、百度、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、Google、Amazon、俄罗斯电信、印度Reliance等。公司的核心技术如全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。表1：公司发展历程时间事件1996研发出基于MPEG1数字视频压缩技术的VCD芯片2002开发DVD系统解决方案，并成功获得超过1百万MPEG2

5、标清解码器的出货量2004全球首个在视频解码器中集成RMVB的SoC芯片2005全球首家发起数字电视多媒体应用处理器解决方案2006和海尔推出全球首台流媒体（RMVB）播放电视2007在数码相框产品中引入单芯片解决方案，并成功赢得全球70的市场份额2010开发全球首个基于CortexA9CPU和Mali-400CPU，使用Android操作系统的1080P全高清解码器2011全球首发基于Android4.0的智能电视、平板电脑及IP机顶盒成功量产28nm四核A9CPU芯片，智能机顶盒芯片出货量行业领先2014发布四核顶配CPU

6、，自带H.265解码、支持4K2K以及超低功耗的主芯片2017远场语音控制和全球市场电视芯片资料来源：招股说明书、晶晨控股为第一大股东，其他股东股权较为分散。截至2019年3月22日，公司拥有股东23家，其中晶晨控股由2018年8月持股46.26减持至39.52，仍为公司第一大股东。JohnZhong、YeepingChenZhong为公司的实际控制人。TCL王牌直接持有发行人11.29的股份，天安华登直接持有发行人5.22的股份，二者均为公司的发起人。图1：股权结构图资料来源：招股说明书、公司主营产品及模式：公司主营业务为多

7、媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，具体来看有智能机机顶盒芯片（FHD高清、UHD超高清）、智能电视芯片（应用终端有一体式智能电视、可升级式智能电视、智能摄像头）和AI音视频系统终端芯片（智能视频smartvision、）。公司的主营业务模式为Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计，也就是公司将研发设计的集成电路布图交付专业晶圆厂制作光罩，作为今后芯片批量化出货的生产光罩模具，然后根据该等光罩模具进行流片，即试生产，生产少量晶圆并

8、经封装后成为芯片成品。图2：公司主要产品资料来源：招股说明书、产能及产品单价：2018年公司智能机机顶盒芯片、智能电视芯片和AI音视频系统终端芯片产能分别为5929、2397、1424万颗，产销率分别为89.28%、91.73%以及86.74%。产品单价方面，智能机机顶盒芯片