半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片

半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片

ID:35623472

大小:710.07 KB

页数:25页

时间:2019-04-03

半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片_第1页
半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片_第2页
半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片_第3页
半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片_第4页
半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片_第5页
资源描述:

《半导体行业专题报告:科创板系列·三,和舰芯片》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、内容目录1.公司介绍41.1.公司人员情况51.2.股权结构61.2.1.子公司情况61.3.公司业务情况71.3.1.制程效能与良率领先国内同业,达到世界先进水平71.3.2.产能爬坡良好,位列中国半导体制造销售第八位81.3.3.研发投入高,九大核心技术91.4.公司财务情况111.4.1.营收持续提升,归母净利润扭亏为盈111.4.2.经营性现金流良好,经营指标全面向好122.芯片技术改造产能扩充,投向8英寸晶圆132.1.和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目142.2.补充流动资金143.行业市场容量及竞争格局153.1.信息化、网络化、知识经济迅速发

2、展,集成电路地位愈发重要153.2.我国集成电路依赖进口,国产替代诉求迫切153.3.需求多极驱动,下游应用多元化173.4.代工业呈现明显的头部效应,台积电一家独大18图表目录图1:公司晶圆制造历程4图2:公司产品下游应用领域5图3:公司为台湾联电子公司6图4:主要产品生产流程7图5:公司前五大客户情况8图6:公司研发投入占比高(亿元)10图7:公司营业收入情况(亿元)11图8:公司归母净利润情况(亿元)11图9:公司母公司及合并后毛利率情况12图10:经营性现金流持续为正,公司盈利质量良好12图11:2016-2018年公司经营指标持续向好13图12:募投项目

3、增加产能爬坡情况(万片/年)14图13:存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金(亿元)14图14:支付员工薪酬和员工人数情况14图15:中国集成电路行业进出口差距较大,国产替代需求较大15图16:我国集成电路贸易逆差连续8年扩大15图17:2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显17图18:需求多极驱动,下游应用多元化18图19:2018年纯晶圆厂销售领域18图20:晶圆销售情况(从晶圆代工的制程范围看)18图21:2017年世界晶圆厂营收前十强(亿美元)18图22:2017年全球晶圆代工市场份额占比()19表1:公司大事件4表2:公司人员任职情况5表3

4、:2018年员工专业结构(人)6表4:子公司情况7表5:直销为主,经销为辅(万元)7表6:分产品销售情况(万元)8表7:公司产能情况8表8:2017年中国半导体制造十大企业销售,公司位列第八位9表9:公司毛利率情况9表10:公司九大核心技术10表11:核心技术产品收入(万元)11表12:子公司财务数据(万元)11表13:晶圆制造业毛利率情况12表14:存货周转率情况(次)13表15:公司募投项目情况(万元)13表16:募集资金投资项目使用安排(亿元)13表17:公司8英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下14表18:2016-2018E全球集成电路情况15表19:集成

5、电路产业获得政策支持16表1:公司大事件1.公司介绍和舰芯片为台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司,是一家8英寸晶圆专工企业,提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。时间事件2018年4月和舰芯片制造(苏州)股份有限公司更新SONYGP。2018年4月和舰芯片制造(苏州)股份有限公司通过ISO9001:2015及IATF16949:2016认证。2017年3月和舰芯片通过IECQQC080000:2012

6、认证。2017年3月和舰芯片更新ISO/TS16949:2009及ISO9001:2008认证。2016年04月和舰芯片更新SONY绿色合作伙伴(SONYGP)认证。2016年3月和舰芯片通过ISO/TS16949:2009及ISO9001:2008认证。2015年8月和舰芯片成功取得ISO27001:2013审核证书。2012年1月和舰芯片、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案2010年9月和舰芯片制造(苏州)股份有限公司与中国电信苏州分公司成功签约3G企业应用项目2010年4月和舰芯片为4.14青海省玉树县地震灾区捐款十万元。2010年3月和舰芯片获得

7、苏州工业园区知识产权局颁发的“2009年度知识产权创奖”。资料来源:公司官网、图1:公司晶圆制造历程资料来源:芯思想、下游应用领域广泛,涵盖消费电子、汽车电子等。和舰芯片制造(苏州)主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,涵盖0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um等制程;公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm制程;子公司山东联暻主要从事IC设计业务。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域图2:公司产品下游应用领域资料来

8、源:招股说

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。