半导体行业专题报告:科创板系列·二,睿创微纳

半导体行业专题报告:科创板系列·二,睿创微纳

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1、内容目录1.睿创微纳业务及技术简介41.1.睿创微纳介绍41.2.公司优势51.3.公司历史沿革51.4.公司股权结构51.5.睿创微纳技术及人员储备61.6.公司业务拆分情况72.公司市场情况92.1.红外产品市场规模92.2.市场竞争格局122.3.公司利润水平142.4.销售情况143.资金募集用途及规划174.行业同水平公司对比18图表目录图1:睿创微纳4图2:公司红外线产品成像情况4图3:军用红外线成像4图4:民用红外线摄像头4图5:睿创微纳股权结构6图6:公司各产品关联8图7:2014-2023年全球军用红外市场规模及预测(亿美元)9图8:2014-202

2、3年全球民用红外市场规模及预测(亿美元)10图9:2014年全球军用红外热像仪系统销售份额分区10图10:中国产业信息网预测2014-2019年全球军用红外热像仪市场规模(百万美元).11图11:中国产业信息网预测2014-2019年全球民用红外热像仪市场规模(百万美元).11图12:16年至25年短波红外细分预测市场规模增长(百万美元)11图13:红外产业链及行业公司12图14:2014年全球红外市场厂商份额13图15:睿创微纳原材料采购价格15图16:睿创微纳营业收入及增速/万元16图17:睿创微纳净利润及增速/万元16图18:睿创微纳主营业务毛利及毛利率17表1

3、:睿创微纳前十大股东6表2:公司1000万元以上的研发项目6表3:睿创微纳研发占比(万元)7表4:睿创微纳16年-17年产品销售收入拆分占比(万元)8表5:业务拆分毛利润(万元)8表6:公司产业拆分毛利率8表7:公司2016-2018年产能拆分(件)9表8:公司2016-2018年产品平均单价和销量9表9:目前公司红外产品销量与竞争公司对比(件)13表10:公司毛利率与竞争公司对比14表11:2016-2018年公司利润情况14表12:2016年-2018年公司不同产品产量与销量(件)14表13:按同一控制方对客户进行合并前,2018年公司前五大客户15表14:按同一

4、控制方对客户进行合并后,睿创微纳2018年前五名客户结构15表15:睿创微纳原材料采购情况16表16:募集资金拟投资项目/万元17表17:可比行业公司EPS、PE对比18表18:公司毛利率与竞争公司对比18表19:高德红外2016-2018年财务摘要(亿元)18表20:大立科技2016-2018年财务摘要(亿元)19表21:睿创微纳2016-2018年财务摘要(亿元)191.睿创微纳业务及技术简介1.1.睿创微纳介绍睿创微纳是一家专业从事非制冷红外热成像与NIEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司是高新

5、技术企业,建有山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。图1:睿创微纳资料来源:公司官网、公司自2009年成立以来,一直专注于红外热成像核心技术与产品的研发,多年以来实现了多项行业突破。公司的12微米1280x1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片,12微米640x512探测器和17微米384x288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装,是国内行业首次公开发布。同时公司获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项

6、研发任务.在深耕红外热成像技术的同时.公司也在不断探索太赫兹成像探测技术,于2018年1月推出国内首款VGA面阵非制冷太赫兹成像机芯,缩小了与国际领先水平之间的差距。公司目前己具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。图2:公司红外线产品成像情况资料来源:公司官网、公司产品主要应用于军用及民用领域。其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等。民用产品广泛应用于安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业侧温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等诸多领域。图3:军用红外线成像图4:民用红外线

7、摄像头资料来源:公司官网、资料来源:公司官网、1.1.公司优势一是面向世界科技前沿,红外成像行业是多项科技集中为一体的技术密集型行业,目前国际上仅美国、法国、以色列和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术。二是面向经济主战场、面向国家重大需求,其产品在民事与军事方面有着广泛应用。在军用领域,红外热成像产品在军用领域的应用满足了国家推进军事信息化建设及武器装备现代化的需求。在民事领域,主要用于安防监控、工业检测、森林防火等关系国计民生的诸多领域。三是符合国家战略,根据“十三五”规划及《中国制造2025》中的有关内容,属于国家支持、鼓励发展的集成电路及

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