科创板半导体行业研究：扼住半导体咽喉的抛光液材料龙头安集微电子

《科创板半导体行业研究：扼住半导体咽喉的抛光液材料龙头安集微电子》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、敬请参阅最后一页特别声明行业研究-2-内容目录一、扼住半导体产业的咽喉：从抛光液行业发展看国内半导体材料发展现状...41、上游材料的自主可控是半导体产业健康发展的基石42、晶圆产能扩张推动抛光液需求持续增长43、抛光液行业竞争格局：安集微电子在全球市占率2.44%，国内市占率约为22%54、国内抛光液龙头安集奋起直追，与全球抛光液企业大比拼65、7nm及以下先进制程工艺和3DNAND驱动抛光液需求长期成长7二、安集微电子营收预测81、现有产能营收测算82、募投扩产对于营收影响测算83、“三阶段”营收增长预测模型9三、安集微电子财

2、务模型及其关键假设101、抛光液单价稳定在3.5万/吨，新增产能利用率提升推动营收增长：102、未来五年29%的营收复合增速：103、2021年新产能投产后再次拉低毛利率至51%：104、研发费用支出占比稳定在20%以上：105、新发股份拖累未来五年摊薄每股收益复合增速至22%：116、持续的研发高投入收获税收优惠的扣除：11四、安集微电子估值定价：97元131、江丰电子为可比公司132、合理P/E估值为80x，合理定价约为97元15五、安集微电子主要投资风险151、客户集中度较高及产品结构单一风险：152、原材料供应集中及价格上

3、涨风险：153、无实际控制人存在的决策效率较低以及被收购的风险：16图表目录图表1：全球半导体销售额与全球半导体材料销售同比增速（%）4图表2：全球半导体材料细分市场规模5图表3：2018年全球半导体各细分材料规模占比5图表4：全球晶圆产能及同比增速%5图表5：全球抛光液厂商市占率6图表6：国内抛光液厂商市占率6图表7：安集微电子抛光液营收结构6图表8：卡伯特微电子抛光液营收结构6行业研究图表9：2016-2018全球抛光液企业毛利率对比7图表10：逻辑芯片和存储芯片技术趋势7图表11：CMP抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而

4、增加8图表12：抛光液产能利用情况8图表13：光刻胶去除剂产能利用情况8图表14：募投项目一：CMP抛光液扩产项目情况9图表15：募投项目二：光刻胶去除剂产能扩增9图表16：未来五年（2019E-2023E）公司营收分业务预测10图表17：所得税经研发费用加计扣除后的影响测算11图表18：安集微电子营收，毛利率，营业利润率，摊薄股数的假设基础12图表19：摊薄每股EPS及其增速（%）13图表20：安集和江丰电子在各自领域的全球市占率对比13图表21：安集和江丰电子的前五大客户对比14图表22：研发支出金额对比（百万元）14图表23

5、：研发支出占营收比例对比（%）14图表24：安集和江丰电子的营收规模及盈利水平对比15图表25：半导体材料行业估值水平对比15图表26：安集微电子股权结构图16敬请参阅最后一页特别声明-3-行业研究一、扼住半导体产业的咽喉：从抛光液行业发展看国内半导体材料发展现状1、上游材料的自主可控是半导体产业健康发展的基石在中美和日韩贸易战摩擦加剧的背景下，对于半导体材料自主控制权的争夺已经愈演愈烈。尤其是近几年我国新建产能成为全球晶圆厂的主要增量，但是制约半导体产业做强的上游关键原材料和生产设备仍然几乎被美国和日本的公司所垄断，如果美日半导

6、体材料材料企业对我国禁售，对于我国半导体行业发展的打击几乎是一剑封喉，因此半导体材料国产化战略地位凸显，在材料领域进口替代进程加速是大势所趋。半导体材料行业随全球半导体产业发展呈现明显的周期性波动，材料的使用与全球晶圆产量密切相关，从下图可以看到半导体销售金额与全球半导体产品销售额的增速变动方向高度一致。图表1：全球半导体销售额与全球半导体材料销售同比增速（%）50403020100-10-20-30-40全球半导体材料销售同比全球半导体销售同比来源：WATS，SEMI，2、晶圆产能扩张推动抛光液需求持续增长全球半导体材料主要分

7、为晶圆制造和晶圆封测两大类，2018年全球晶圆制造材料销售规模达到322亿美金，晶圆封测材料规模达到197亿美金，前者在2018年同比增长15.8%，远超晶圆封测材料3.1%的增速。晶圆制造材料主要用于芯片的制造过程中，从一块晶圆变成一个个芯片需要经历7大生产过程，分别是扩散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant），薄膜生长（DielectricDeposition）、化学机械抛光（CMP），金属化（Metalization），每个环节需要用到

8、的设备，材料和工艺一一对应。包括抛光液和抛光垫为主的抛光材料主要用在化学机械抛光（CMP）环节，在整个晶圆制造材料中抛光材料占比约为7%。根据CabotMicroelectronics统计及预测，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元