机械设备行业华泰科创投资手册系列：科创板高端装备解读，中微公司

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1、图表16：公司谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准正文目录中微公司：潜力深远的国产半导体刻蚀设备领先企业5十余年专注发展，构建半导体刻蚀设备+MOCVD设备产业双布局5受益于持续的技术创新和市场开拓，公司盈利能力逐步提升8自主研发是公司发展的核心驱动力，人才激励机制保障长期竞争力12市场地位稳步提升，产品竞争力迈向全球第一梯队15募投项目聚焦核心产品，自主研发+外延式成长或是公司未来发展路径17刻蚀技术解析：半导体工艺的“点睛之笔”19刻蚀工艺是复制掩膜图形的关键步骤，干法刻蚀是芯片制造主要技术路径20CCP、ICP是先进干法刻蚀设备的主流技术路径22

2、中国孕育全球最大半导体设备市场，刻蚀设备是国产化前沿阵地26全球刻蚀设备市场高度集中，海外龙头自主研发实力强劲26国产刻蚀设备制造商奋起直追，进口替代历史机遇渐行渐近28中国大陆半导体设备需求高涨，刻蚀设备19~21年均市场或达343亿元30半导体设备行业估值讨论35海外半导体设备公司估值方法讨论35应用材料35泛林半导体36A股半导体设备公司估值水平39风险提示40图表目录图表1：中微公司主要产品情况一览5图表2：中微公司设立以来主要产品的演变情况6图表3：中微公司股权结构图7图表4：中微公司控股和参股公司结构图8图表5：近年公司刻蚀设备产品的产量和销量8图表6

3、：近年公司MOCVD设备产品的产量和销量8图表7：近年公司刻蚀设备产品收入9图表8：近年公司MOCVD设备产品收入9图表9：近年公司主要产品的销售均价情况9图表10：近年公司营业收入及增速10图表11：近年公司归母净利润及增速10图表12：近年公司收入的业务构成情况10图表13：近年公司收入的地区构成情况10图表14：近年公司主要业务毛利率情况11图表15：近年公司期间费用率情况11与同行业上市公司毛利率水平的对比11图表57：2005谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准图表17：公司产品的主要原材料构成及对应零部件12图表18：近年公司研发投入情况1

4、2图表19：公司电容性等离子体刻蚀设备（CCP）核心技术13图表20：公司电感性等离子体刻蚀设备（ICP）核心技术13图表21：公司深硅刻蚀设备（TSV）核心技术13图表22：公司MOCVD设备核心技术14图表23：公司电容性等离子体刻蚀设备（CCP）主要研发项目14图表24：公司电感性等离子体刻蚀设备（ICP）主要研发项目14图表25：公司MOCVD设备主要研发项目15图表26：近年公司员工人数及人均产值情况15图表27：2018年公司各专业分工员工人数及占比15图表28：公司所处行业主要竞争者一览16图表29：公司所处行业主要客户群体一览16图表30：国内知名

5、存储芯片制造企业A近期刻蚀设备份额（台数占比）16图表31：国内知名存储芯片制造企业B近期刻蚀设备份额（台数占比）16图表32：公司拟募集资金的运用17图表33：半导体晶圆加工的六大生产区域示意图19图表34：晶圆加工流程所需核心设备及中外代表企业19图表35：干法刻蚀流程示意图20图表36：主要刻蚀参数20图表37：刻蚀工艺分类示意图21图表38：干法刻蚀的物理和化学反应机理21图表39：干法刻蚀的应用22图表40：传统反应离子刻蚀机示意图23图表41：电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图23图表42：电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图24图

6、表43：双等离子体源刻蚀机示意图24图表44：原子层刻蚀（ALE）工艺示意图25图表45：2018年全球半导体设备系统及服务市场份额26图表46：2018年全球前十大半导体设备供应商排名（按半导体业务营收排名）26图表47：全球半导体设备企业优势产品分布图（营业收入为2018财年数据）27图表48：2017年全球刻蚀设备市场份额分布情况27图表49：2009~2017财年应用材料、拉姆研究、东京电子研发费用及营收占比情况.28图表50：刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况28图表51：2017年中国大陆进口半导体设备的金额占比29图表52：中国半导体设备代表企业产品分

7、布图29图表53：中外刻蚀设备企业产品及技术比较30图表54：2008~2017年全球GDP与半导体及设备市场规模增速比较31图表55：2005~2020年全球半导体设备销售规模及预测31图表56：2005~2020年全球半导体设备销售额的地区分布32~2020年中国半导体设备销售额的全球占比32谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准图表58：2011~2020年中国大陆半导体设备销售规模及增速32图表59：中国大陆晶圆厂分布及建设规划33图表60：晶圆厂建设投资构成33图表61：中国大陆半导体晶圆制造设备、刻蚀设备需求空间测算34图表62：应用材料19

8、87-20