半导体产业系列研究深度报告（一）：光刻胶国产化，初见曙光，任重道远

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1、目录1.光刻胶是微电子领域微细图形加工核心上游材料，电子化学品材料至高点51.1光刻胶主要用于半导体、面板、PCB的光刻步骤51.1.1IC光刻工艺经历数道过程51.1.2面板LCD光刻工艺是核心81.1.3导电图形制作是PCB制作的根本91.2技术壁垒很高，光刻胶配方和稳定性是技术核心101.2.1光刻胶主要由高分子材料组成，电子领域应用广泛101.2.2核心技术参数决定光刻胶的等级101.3下游应用主要为集成电路半导体、显示面板、PCB三大制造产业111.3.1IC光刻胶：光刻胶顶峰，用于形成集成电路基础器件与连接电路111.3.2面板光刻胶：用于形成面板显示颗粒121.3.3PCB光

2、刻胶：用于形成印制电路131.4全球市场规模有望百亿美元，国内需求占比两成141.4.1全球光刻胶市场规模稳步增长141.4.2国内光刻胶市场规模约60亿元，本土光刻胶增长快速142.三大产业产能加速向国内转移，高端制造国产化浪潮势不可挡162.1PCB国产化率50%，成本优势助力大陆企业进一步扩张162.2面板国产化率30%，新建产能来自国内172.3半导体晶圆制造产能全球占比不足20%，产能转移逐步加强183.产业政策和基金护航，自主研发突破，光刻胶国产化初见曙光，但任重道远203.1日本和美国主导全球光刻胶制造203.2政策和资金加持，国内企业加大光刻胶开发力度213.2.1半导体产

3、业政策陆续出台，产业获多维度支持213.2.2大基金纷纷入股半导体产业233.3国产低端光刻胶已有规模量产，中端已获突破，高端光刻胶尚属空白253.3.1低端光刻胶已对主流客户大批量供货263.3.2中端光刻胶已进入主流制造商验证环节263.3.2高端光刻胶尚难突破283.4以史为鉴，光刻胶逐步国产化之路势在必得303.4.1国际光刻胶企业发展之路（结合半导体产业发展历史）303.4.2大陆集成电路产业下游应用蓬勃发展，上游发展薄弱313.4.3国内产业联动，行业领先企业稳扎稳打，逐步迭代324.行业投资逻辑334.1投资主线334.2重点公司344.4.1晶瑞股份（300655）-IC光

4、刻胶已量产，新建产能助力公司成长.344.4.2南大光电（300346）-MO源龙头，入股科华微电子布局光刻胶354.4.3上海新阳（300236）-封装材料领先企业，投资开发高端光刻胶374.4.4飞凯材料（300398）-国内混晶材料龙头，面板光刻胶蓄势待发394.4.5强力新材（300429）-上游光引发剂领先企业，自主创新实力强40图表目录图1：IC光刻工艺原理5图2：IC光刻流程图5图3：IC光刻工艺硅片清洗示意图5图4：IC光刻工艺预烘和底胶涂覆示意图6图5：IC光刻工艺光刻胶涂覆示意图6图6：IC光刻工艺烘干示意图7图7：IC光刻工艺对准示意图7图8：IC光刻工艺曝光示意图7

5、图9：IC光刻工艺显影示意图8图10：TFT-LCD光刻工艺示意图8图11：PCB光刻工艺示意图9图12：光刻胶组分10图13：全球半导体光刻胶市场规模12图14：面板光刻胶曝光机理13图15：全球光刻胶市场规模（亿美元）14图16：中国光刻胶产量（万吨）15图17：中国本土光刻胶产量（万吨）15图18：中国光刻胶需求量（万吨）15图19：中国光刻胶市场规模（亿元）15图20：2013-2016年PCB产业产能占比16图21：TFT-LCD产业转移路径17图22:TFT-LCD面板产能占比17图23：2008-2016集成电路产业销售额及同比19图24：全球光刻胶生产企业市场份额21图25

6、：大基金一期各产业链的承诺投资额占比23图26：大基金投资金额状况（截至2017年底）23图27：全球光刻胶市场份额占比25图28：大陆光刻胶市场份额占比25图29：晶瑞股份光刻胶生产和研发成果27图30：北京科华光刻胶生产和研发成果28图31：全球光刻胶生产企业市场份额29图32：半导体产业转移发展史31图33：半导体产业链31图34：晶瑞股份历年营收（百万元）34图35：晶瑞股份历年净利润（百万元）34图36：南大光电历年营收（百万元）36图37：南大光电历年净利润（百万元）36图38：上海新阳历年营收（百万元）37图39：上海新阳历年净利润（百万元）37图40：上海新阳历年营收（百万

7、元）39图41：上海新阳历年净利润（百万元）39图42：强力新材历年营收（百万元）41图43：强力新材历年净利润（百万元）41表1：光刻胶主要类型及应用10表2：光刻胶主要技术参数11表3：半导体光刻胶分类12表4：LCD主要供应商13表5：国内高世代线新建情况18表6：不同尺寸晶圆制造中主要的光刻胶类型19表7：大陆地区新建主要晶圆厂表20表8：集成电路产业主要政策汇总表22表9：半导体地方政策23表10：国家集成电路