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时间:2018-07-31
《机械设备行业半导体设备产业链系列深度报告(一):下游产业加速转移,设备自主可控势在必得》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、投资案件结论和投资建议重点关注:1)前段硅片制备:晶盛机电(单晶炉、硅片机械整型设备)。2)中段晶圆加工:上海微电子(光刻机)、北方华创(湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备);3)后段封装测试:长川科技(分选机、测试机、探针台研发中)、精测电子(面板检测系统、布局半导体封测设备);4)至纯科技:(贯穿全流程的高纯工艺)。原因及逻辑半导体行业:预计未来三年全球半导体行业销售额保持7%以上的增速,2020年全球半导体销售额将超5000亿美元,而中国地区的增速仅次于美国,达到了20%以上,行业重心
2、进一步向大陆转移。我国半导体市场需求占全球30%,17年集成电路进口额超2600亿美元,进口数量4000亿件,是我国最大的进口单品,然而供需严重错配,材料端的8寸和12寸硅片存在不同程度的缺口,目前高端技术仍被国外龙头企业垄断,进口替代势在必行。半导体设备:设备作为半导体产业链的上游子行业,投资价值占整个产业链的80%。整个半导体生产流程可分为前中后三段:前段的硅片制备、中段的晶圆加工和后段的封装测试,每个阶段涉及的设备有所不同。前段硅片制备涉及减薄机、单晶炉、研磨机等;中段晶圆加工则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、
3、CVD/PVD设备、清洗设备等;在后段封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备。未来将有大量晶圆厂在大陆建成,三年内我国将迎来资本开支的又一高峰。中国市场:目前我国国产化设备普遍低于20%,在此前提背景下,我国十二五期间即发起的02专项计划和“大基金”一期投资直接驱动了我国半导体行业的发展,加之“大基金”二期的加投及其撬动的万亿级别的地方资源,加速了半导体产业链向大陆的转移。其中,半导体封测占我国集成电路销售规模35%,以封测环节作为切入口,进一步拓展集成电路领域,将会是我国未来在半导体行业技术发展重点
4、突破的领域。应用材料、泛林、阿斯麦、东京电子、泰瑞达、爱德万等半导体设备行业的国际龙头也将会是未来我国半导体设备企业赶超的对象。有别于大众的认识半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。若出现排版错位,可加微信535600147,获取PDF版本目录1.半导体产业链:2020年全球市场超5000亿美元,我国成最大下游市场而供需错配81.1半导体产业链:核心为IC设计、IC制造、封装测试,垂直分工模式持续深化81.2我国半导体需求占全球60%,供给错配下迎来资本开支高峰
5、81.2.1全球现状:行业销售额达4122亿美元,未来几年保持7%的CAGR81.2.2我国现状:半导体需求占全球60%,而供需缺口持续扩大92.半导体设备:价值量占产业链80%,未来三年全球将迎来设备资本开支高峰122.1大陆迎资本开支高峰,半导体设备投资占比超80%122.2设备国产化率低于20%,产业政策加速自主可控142.2.1我国半导体设备国产化率低于20%,国内市场遭国外巨头垄断142.2.2国家产业政策大力支持,力争实现半导体设备自主可控152.2.3国内封测设备发展趋向成熟,我国检测设备有望率先突破162.3前段:
6、硅片制备,单晶炉是核心162.4中段:晶圆加工,光刻机和刻蚀机是核心182.5后段:封装测试,测试设备贯穿始终203.投资建议223.1投资逻辑223.2重点公司223.2.1至纯科技:主营泛半导体领域高纯度设备,营收净利稳步增长223.2.2晶盛机电:单晶炉国内龙头,绑定中环股份业绩有保障263.2.3北方华创:深耕高精密设备多年,产品获高端客户认可323.2.4长川科技:国内封测绝对龙头,轻资产运营高研发投入353.2.5精测电子:主营面板显示检测系统,与京东方深度合作403.2.6重点公司估值46若出现排版错位,可加微信53
7、5600147,获取PDF版本图表目录图1:半导体产业链概览8图2:2017年全球半导体销售额达4122亿美元9图3:半导体产业重心正转移至中国大陆9图4:2017年中国半导体销售额同比增长22.3%10图5:中国集成电路产业销售额达5411.3亿元10图6:中国集成电路进口连续多年超2000亿美元10图7:中国集成电路进口数量近4000亿个10图8:全球12寸大硅片供需缺口巨大(单位:万片/月)11图9:众多半导体设备支撑产业链发展12图10:设备投资占晶圆厂总投资70%以上13图11:晶圆厂设备配置13图12:后端环节是我国重
8、点突破领域,半导体产业销售结构已有改变16图13:硅片制造过程17图14:硅片制备流程工艺与主要设备18图15:单晶炉是硅片制备过程价值量占比最高的核心设备18图16:晶体生长直拉法批量生产大尺寸单晶,区熔法小产量生产高纯度晶体18图17:光刻工艺
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