半导体设备行业深度报告：国产半导体设备技术加速追赶，国产替代正当时

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1、投资聚焦研究背景《科创板企业上市推荐指引》明确，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体和集成电路企业排位第一。目前，国内两大半导体设备厂商介质刻蚀机龙头中微半导体和光刻机龙头上海微电子正在接受上市辅导，有望登陆科创板，值得关注。我们的创新之处半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右，2020年预计占比将达到20%，约

2、170亿美元。全球半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断，国内自给率仅有5%左右，国产替代空间巨大。在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备。随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。设备篇：每一大类设备市场中都呈现寡头竞争格局，前两名厂商占据一半以上的市场份额。海外篇：持续高研发投入和不断并购整合是全球半导体设备龙头成长的主要驱动力。国产篇：国内厂商分工合作，基本实现覆

3、盖所有种类设备，技术加速追赶，国产替代正当时。投资观点随着半导体制造向国内转移，新建大量晶圆厂，半导体设备需求旺盛，国产替代空间巨大；同时，考虑到摩尔定律趋近极限，技术进步放缓，国产厂商技术加速追赶，国产替代正当时，我们首次给予半导体设备行业“买入”评级。维持国内产品丰富的半导体设备龙头北方华创“买入”评级；维持从高纯设备向IC清洗机延伸的至纯科技“买入”评级；维持从面板设备向IC过程检测设备延伸的精测电子“增持”评级；维持国内封测设备龙头长川科技“增持”评级；建议关注受益于大硅片国产化的单晶炉

4、龙头晶盛机电；建议关注有望登陆科创板的国内介质刻蚀机龙头中微半导体；建议关注有望登陆科创板的国内光刻机龙头上海微电子；建议关注国内清洗机龙头盛美半导体。目录1、概览篇：全球垄断，02专项顶层设计求突破41.1、设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大41.2、市场规模：2020全球预计超700亿美元，中国大陆占比超20%51.3、竞争格局：从总体到局部，市场集中度高61.4、国产化情况：国产设备自给率低，技术加速追赶72、设备篇：大国重器，均呈现寡头竞争格局102.1、硅片制造设备102.2、晶

5、圆制造设备——光刻机132.3、晶圆制造设备——刻蚀机172.4、晶圆制造设备——薄膜生长设备202.5、晶圆制造设备——扩散及离子注入设备232.6、晶圆制造设备——湿法设备252.7、晶圆制造设备——工艺检测设备272.8、封装测试设备272.9、启示：各类产品均呈现寡头竞争格局283、龙头篇：他山之石，研发+并购铸就龙头293.1、ASML：光刻机龙头，一骑绝尘293.2、AMAT：五项第一，近乎全能313.3、LamResearch：刻蚀机龙头，CVD第三333.4、TEL：四项第二，涂

6、布/显影第一343.5、KLA-Tencor：过程检测设备龙头363.6、SCREEN：湿法设备龙头373.7、ASMPT：封装设备龙头393.8、Teradyne：测试设备龙头403.9、启示：研发+并购，成就龙头之道414、国产篇：自主可控，国产设备厂商梳理424.1、北方华创：国内硅刻蚀机、PVD龙头，产品丰富加速成长424.2、至纯科技：国内高纯工艺龙头，半导体清洗设备值得期待464.3、精测电子：国内面板测试设备龙头，向IC检测设备延伸484.4、长川科技：国内测试设备龙头，内生外延成

7、长可期504.5、晶盛机电：国内单晶炉龙头，受益硅片国产化534.6、中微半导体：国内介质刻蚀机龙头，有望登陆科创板544.7、上海微电子：国内光刻机龙头，有望登陆科创板554.8、盛美半导体：国内湿法设备龙头565、风险分析571、概览篇：全球垄断，02专项顶层设计求突破1.1、设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二

8、是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。图表1：制程变小&硅片变大双轮驱动半导体技术进步资料来源：《中国集成电路产业投融资研究》周子学半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。图表2：半导体工艺流程资料来源：清科研