机械行业：国产替代提速，半导体测试设备率先突围

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1、目录半导体测试设备：芯片质量把关者4集成电路设备壁垒高，测试设备有望率先突围4半导体测试过程、设备分类和测试目的5设计验证阶段：验证芯片设计有效性，对测试设备需求少6晶圆测试阶段：测试机+探针台，测试晶圆，节省封装成本6成品测试阶段：测试机+分选机，测试芯片，提高良率7测试机的定制化属性决定了测试行业的业务模式8测试机定制化，探针台、分选机通用，技术难度有差异8业务模式：大芯片设计公司主导测试机品牌选择9测试设备公司的业务规模与员工数量高度相关11需求影响因素：芯片量和复杂度11半导体测试设备的市场空间和竞争格局1219年全球空间约50亿美元，略有下滑，20年

2、有望回升12竞争格局：测试机与探针台巨头垄断，分选机市场相对分散，行业加速整合14中国市场：增长迅速，国产测试设备占据低端15行业趋势：国产替代和海外拓展同时加速16中国大陆封测厂设备采购支出低迷17中国大陆封测厂依赖海外客户，受半导体产业景气下行影响显著17挖矿芯片需求萎缩，封测厂产能利用率降低17海外测试设备市场空间广阔，扩张带来新增量18国产半导体测试设备出海加速19中国大陆、中国台湾和东南亚封测产业差异20国产测试设备出海机会20图表目录图1：集成电路制造工序和相关设备4图2：2018年测试设备约占全球半导体设备市场规模的8.7%（亿美元）5图3：芯片

3、设计验证、晶圆测试和成品测试环节都需用到半导体测试设备6图4：晶圆测试环节中，测试机（蓝色）和探针台（灰色）工作示意图6图5：只有晶圆测试合格的芯片才进行封装，不合格的则废弃不封装，省成本7图6：封装测试环节，测试机（蓝色）和平移式分选机（灰色）工作示意图7图7：只有成品测试合格的芯片才发货，不合格的则废弃，提高发货的芯片的良率8图8：测试机定制化程度较高，分选机与探针台相对通用9图9：集成电路测试设备业务模式的特点在于大的芯片设计公司主导设备品牌选择10图10：测试设备公司成长中的各阶段10图11：成熟阶段测试设备公司，每新接一款芯片的测试订单，就需要派出技

4、术人员开发测试程序11图12：影响测试设备需求的两个核心因素是芯片需求量和测试时间12图13：预计2019年全球半导体测试设备市场空间约50亿美元13图14：2016年各种主要测试设备市场份额占比13图15：预计2019年全球测试机市场空间约29-34亿美元13图16：测试机中，SOC测试机市场规模最大（亿美元）13图17：2019年全球测试设备市场空间测算（亿美元）14图18：泰瑞达和爱德万合计占全球测试机市场80%以上份额，且呈上升趋势，垄断高端市场14图19：近年中国半导体设备市场需求增长迅速15图20：16年半导体测试设备市场地区结构（亿美元），中国大

5、陆占11%15图21：2019年中国大陆各种半导体测试设备市场空间测算16图22：此轮半导体景气周期开始于2016H2，2019年开始月同比下滑17图23：中国大陆封测厂大部分收入来自海外客户17图24：比特币价格17年快速上涨，18年后快速下跌18图25：2018年来，比特大陆矿机销售和自营挖矿业务毛利率显著下行18图26：内资三大封测厂2018Q4和2019Q1营收同比下滑（亿元）18图27：2016年各种半导体测试设备市场份额占比19图28：16年半导体测试设备市场地区结构（亿美元），中国大陆占11%19图29：北京华峰全球布局19图30：截至2018年

6、末长川科技已设立多处海外分支，加速海外拓展19表1：测试机、探针台技术难度相较分选机而言更高9表2：测试设备行业加速整合15表3：中国封测厂收购东南亚封测厂20半导体测试设备：芯片质量把关者集成电路设备壁垒高，测试设备有望率先突围集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等，由于集成电路制造工序复杂、流程较长，不同环节所需设备各不相同，且技术难度及价值量也存在明显差异。晶圆加工处理设备：晶圆制造过程分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光等环节，在晶圆加工过程中，上述工序会循环重复进行，以满足不同工艺的要求。晶圆制造是整个集成

7、电路制造中的核心流程，对应的主要设备包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD、PVD、CMP、清洗设备、过程检测设备等。封装设备：封装通常包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、塑封、去溢料、成型等环节，对应设备主要包括划片机、引线键合机、注塑设备、去溢料机等。测试设备：测试通常是在晶圆制造和封装环节的最后一道工序完成，用于保证芯片质量，设备主要包括探针台、测试机和分选机等。硅片制造芯片设计拉单晶磨外圆切片倒角研磨抛光清洗检测下游应用单晶炉滚圆机切片机倒角机研磨机抛光机清洗设备检测设备硅片设计电路版图仿真光罩半导体产业链刻蚀检测显影洗胶光刻烘干涂胶检测

8、氧化加膜清洗晶圆硅/介质/金属制造刻蚀