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时间:2018-12-08
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1、最有机会突围而出的国产半导体设备厂商前言 3月3日晚央视《大国重器》对中微半导体7nm刻蚀机做了介绍。根据2017年1月【美国总统咨文】:中国缺少Tier-One的半导体设备公司,但有一个Tier-Two设备公司在上海,这个公司制造半导体Fab厂所需的某种制造公司,那就是AMEC。 尽管我国半导体设备产业和国际龙头AMAT、ASML等仍有差距,但是我们可以看到国内半导体设备产业无论从环境、下游需求拉动还是研发实力都有质的飞跃。不仅AMEC(中微),北方华创设备28nm产线已经量产,并进入14nm产线验证阶段;长川科技在半导体封测设备领域处于领先地位等都让我们看到了半导体设备国产化的希望
2、。 现将半导体设备国产化主要逻辑以及昨日《大国重器》全文纪要附于其下,详细请见随后的半导体设备深度报告以及相关调研、交流,我们一起来看看这个市场发生了什么变化。 1.1集成电路制造工艺复杂,设备支出巨 IC制造分为晶圆制造及加工,晶圆制造是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅,需要熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等设备;晶圆加工是指在晶圆上制作逻辑电路的过程,需要镀膜、光刻、显影、刻蚀、离子注入等工艺过程,需要PECVD、LPCVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉等设备。IC封测是IC生产的后段环节,对晶圆进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试等过程,需要减薄机、引线键合机、
3、切割机、清洗机等设备。根据SEMI估计,设备投资在集成电路生产线总投资额的80%左右,足见设备在生产过程中的重要性。 2017年前三季度全球半导体设备总销售额为415亿美元,同比增长39.7%,中国大陆为64.5亿美元,占16%的比例。分地区来看,韩国为最大市场,占比高达32%,其次为台湾21%,日本为11%,北美为10%。大陆销售占比从2005年的4%上升为2017年前三季度的16%,并且超过了北美和日本成为第三大市场。 1.2通过历史的眼光看今天的大陆:半导体国产化的天时地利人和 纵观历史,全球半导体经历过两次产业转移,第一次发生在上世纪80年代。第二次则发生在上世纪90
4、年代,由于日本经济泡沫破灭,使其巨大资本开支难以维系,韩国和台湾抓住机会,在强大资金的支持下,确立了在PC和手机端的全球芯片霸主的地位,台湾更是看中了晶圆代工的市场,着力发展代工产业,由此完成了第二次产业转移——由日本向韩国、台湾地区的转移。 从过往产业转移过程来看,半导体的全球级霸主往往伴随着新应用新市场的快速崛起和国家财政的大力支持。目前我国半导体产业正处于以物联网、人工智能、5G等行业崛起的过程中,市场需求庞大;同时政府以多项文件、专项计划大力支持,又通过大基金进行资本投入,使得我国兼具着产业转移的两大历史条件,有望成为第三次产业转移的最大受益者。 1.2.1台湾汉微科的崛起之路
5、给我们的启示 台湾汉微科成立于1998年,其创始团队抓住晶圆制程不断进步的趋势,专注于电子束晶圆检测技术,以独家的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术领先于全球市场,产品毛利率高达70%,市占率超过八成,是细分领域的绝对龙头。 然而在刚成立的12年间(1998-2009),由于先后受到了半导体行业制程推进速度缓慢、全球金融危机以及半导体周期下行等多方面的影响,公司收入增长十分缓慢,净利润也始终为负。但公司始终将研发作为自己安家立命之本,研发投入曾一度了超过亏损值,研发费用占收入比例在2007年业绩低点处更是高达40%。公司在行业困难时期率先积累的先进技术,终于帮助公司在2010年后进入的2
6、8nm先进制程新时代中获得先发优势,一举获得超过八成的全球市场份额,最终于2016年被作为全球最大的半导体设备制造商之一的ASML以新台币1千亿元溢价31%收购。 如果说之前的制程发展是“天时”,那么台湾在上世纪八十年代指定的“IC示范大厂”等战略可谓是“地利”,更可以说成是之后“天时”的先决条件。上世纪七十年代末八十年代初,台湾提出“IC示范大厂”规划,将打造全球领先的IC制造大厂作为首要目标,并选定IT产业为“策略工业”。在这种大环境下,半导体企业如雨后春笋版地在台湾蓬勃发展,使得台湾最终成长为IC重镇。 如前所述,台湾在第二次产业转移中所选取的战略,使得台湾地区拥有着全球最领
7、先的代工产业,为汉微科的检测设备在台湾本土的发展提供了业务保障。通过比较2008年至2015年公司营收与台湾晶圆代工产值和代工龙头台积电的资本支出可以发现,设备制造企业在下游代工行业发展的带动下,业绩有了大幅的提升。 1.2.2视角转回国内,大陆半导体设备行业占据天时地利,发展势在必行 1.2.2.1政策与大基金持续加码 中国作为全球半导体行业最大的市场,本土产业链却存在严重缺陷,在先进世代半导体设备的进口中也
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