探讨国产半导体设备企业的新机遇.doc

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1、探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到20

2、18年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半

3、导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年

4、度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　探讨国产半导体设备企业的新机遇　　本文具备三大亮点：一是从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计

5、了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　　　半导体设备强者为王，国产企业实力仍然偏弱。受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%。从市场竞争格局来看，行业集中度高TOP4市占率>59%，TOP10市占率>73%；在光刻机，刻蚀机，CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。从国内来看，虽然中国大陆是全球半导体设备第三大

6、市场，但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%，国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。　　三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机。我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因：①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动，半导体行业发展有望持续复苏；②国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业有望充分受益；③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代，国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围，缩短与外企的差距。　　2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看

7、，国内半导体硅片供需缺口明显，目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月，12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系，基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元；封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。　　给予半导体设备行业推荐评级。自上而下，在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下，国内硅片厂和晶圆厂迎来

8、扩产潮，2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持，国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上，关注细分