机械设备行业半导体设备系列研究七：半导体国产装备迎来破局时刻

《机械设备行业半导体设备系列研究七：半导体国产装备迎来破局时刻》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、目录索引如期推进，详细梳理在建产线进度4重要的时间节点，与投资分布4在建及规划项目众多，如期推进5从长江存储与上海华力设备采购，看国产化进程9半导体设备市场结构与格局9国产装备进展：形成系列化布局，细分领域已有一定占有率10从产品布局看企业发展空间13投资建议与风险提示15若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本图表索引图1：晶圆厂建设进程4图2：中芯北方晶圆厂建设进程7图3：长江存储建设进程7图4：合肥长鑫晶圆厂建设进程8图5：2011年全球半导体设备各类占比9图6：2011年全球半导体设备

2、各类占比9图7：长江存储与华力二期设备采购情况-按各国设备商中标数量统计11图8：长江存储与上海华力二期各类型产品的招标数量占比11图9：长江存储与上海华力二期各类型产品的设备商（按中标数量排列）12图10：各公司产品布局13图11：长江存储与华力二期国产设备中标情况14图12：长江存储与华力二期刻蚀设备采购情况14图13：长江存储与华力二期清洗设备采购情况14图14：长江存储与华力二期过程工艺控制设备各企业中标情况15表1：华虹宏力无锡12寸厂一期建设进程及投资分布5表2：国内在建晶圆厂项目（截止2018.0

3、7）6表3：2017年全球前10的IC设备厂商10若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本如期推进，详细梳理在建产线进度重要的时间节点，与投资分布通常晶圆厂从动工到量产需要1年半到2年时间，而到满产状态则需要3-4年，甚至更长，取决于工艺验证顺利与否。可以将晶圆厂建设按进程划分以下阶段：（1）厂房建设，包括土建、机电系统、高纯系统一次配等。大概1年左右。（2）设备入场安装调试，同期进行高纯系统二次配（将工艺机台与高纯系统连接），大概半年左右。（3）以厂房洁净室交付使用为标志，开始进入试投产及量

4、产阶段，大概3-6个月。（4）工艺逐步验证，产能逐步爬坡。图1：晶圆厂建设进程数据来源：中芯国际等，广发证券发展研究中心而从设备投资来看，由于涉及到验证，设备商从订单到交货通常需要3-6个月时间甚至更长，所以晶圆厂的设备招标在厂房开始建设几个月后就陆续开始。按照产能规划以及工艺验证的实际进程，晶圆厂的设备采购通常会分成集中几个阶段，从开始招标到最后满产阶段，设备采购的周期可以拉长至3-4年。但这其中，如果不考虑重大工艺节点的推进，通常量产节点前后一年时间是设备集中采购的时间段。以华虹宏力无锡12寸厂为例，根据半

5、导体行业观察、搜狐网等，华虹宏力一期总投资25亿美元，规划月产能为40万片，技术节点为90-65nm。根据公司公告披露，项目于2018年3月动工，预期在2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现量产。其中设备总投资17.3亿美元，占总投资的69%，2018-2020年每年的设备投资额分别占总设备投资额的29.1%、50.9%、20.0%。规划到2019年底，该晶圆厂产能达到每月10万片，到2022年底达到满产40万片/月的产能。由于华虹宏力此晶圆厂工艺节点在90-65

6、nm，工艺实现难度相对较低，因而规划在建设的前两年投入了全部85%的资本开支。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本表1：华虹宏力无锡12寸厂一期建设进程及投资分布投资额（百万美元）占总投资比重投资项目2018年2019年2020年2018年2019年2020年设备504.0880.3346.120.2%35.2%13.8%设施298.474.6%11.9%3.0%楼宇155.76.2%土地41.21.6%知识产权25.01.0%其他资本开支45.175.41.8%3.0%营运资金16.33

7、8.00.7%1.5%合计1069.41046.6384.142.8%41.9%15.4%设备投资进程29.1%50.9%20.0%数据来源：华虹宏力公司年报，广发证券发展研究中心在建及规划项目众多，如期推进根据我们的整理统计（截止2018年7月），目前国内在建的晶圆厂（8寸及12寸）共19座，总投资7,816亿元；而计划建设的晶圆厂（包括二期项目）共11座，其中有披露投资数据的，合计投资金额3,005亿元（注：各项目信息来自于各公司官网新闻、集微网、中国招标网、新浪网等其他新闻报道）。按照建设进程，我们梳理的

8、目前国内主要的在建晶圆厂包括：（1）量产准备/试投产阶段。包括中芯国际北京12寸厂（中芯北方第二条产线）、华力集成、长江存储、晋华集成、合肥长鑫等，这些项目基本上完成厂房建设，进入量产准备阶段或已经进入试投产阶段，首批设备招标积极进行中或者已经完成，将于2018年实现量产。（项目信息来源于中芯国际、华力微公司官网、集微网等）当前国内半导体设备订单基本集中在这些晶圆厂，设备厂能否顺利拿到