半导体行业深度报告：处于上升轨道，各环节国产替代有序进行

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1、[Table_main]行业研究类模板半导体行业报告日期：2018年2月6日专题半导体行业处于上升轨道，各环节国产替代有序进行──半导体深度报告：孙芳芳执业证书编号：S1230517100001[table_invest]行：021-80106039行业评级业：sunfangfang@stocke.com.cn半导体看好公司报告导读研半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速，各环节国产替究代有序进行。｜半投资要点[Table_relate]相关报告导半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加

2、速1《一周行业要闻及观点传递体中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，8.21-8.27》2017.08.28行年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中2《一周行业要闻及观点传递8.14-8.20》业国半导体行业发展持续处于上升的轨道。全球2017-2018年间将建17座12吋2017.08.21｜晶圆厂，中国大陆占10个。大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC领域快速投资促进上、下

3、游协3《一周行业要闻及观点传递8.7-8.13》同发展的重要资金来源。目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资2017.08.14设立方案总规模为1500-2000亿元。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规4《一周行业要闻及观点传递7.31-8.6》模有望接近万亿级别。从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封2017.08.07测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着5《一周行业要闻及观点传递7.03-7.09》中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国

4、内半导体迎来国产替代成长周期。2017.07.10半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。1）预计IC设计2018年将维持约20%的增长；2）中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出，国产替代可期；3）半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代，如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内

5、电子材料行业的空白；占比最大的大硅片已经实现了国产替代0到1的过程，国产化替代逐步提上日程。4）全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二，随着半导体节点技术增加以及生产建设加速，半导体设备迎来发展的黄金阶段。2017年晶圆厂设备投资相关支出达到570亿美元的历史新高，较前一年增加41％，2018年支出可望增加11％，达630亿美元。5）国内封测弯[table_research]报告撰写人：孙芳芳道超车，目前中国（不含台湾省）集成电路封装已经形成了三大领军公司，分别是长电科技、华天科技、通

6、富微电，都位居全球前十大封测公司之列。数据支持人：孙芳芳风险提示行业景气度下滑、行业竞争加剧证券研究报告http://research.stocke.com.cn1/27请务必阅读正文之后的免责条款部分[table_page]半导体行业专题正文目录1.半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速..........................................................41.1.中国半导体产业发展仍处于上升轨道.........................

7、...............................................................................................41.2.大基金注资推动国产化加速........................................................................................................................................62.半导体崛

8、起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重..........................................................92.1.IC设计2018年将维持20%增长...................................................................................................................