电子行业深度报告：cmp抛光垫需求旺盛，国产替代可期

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1、HeaderTable_TypeTitle电子深度报告——CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期目录一．CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料.....................................................41.1CMP是晶圆制造的核心工艺........................................................................................41.2抛光垫是抛光工艺的技术核心和价值核心..........

2、..........................................................6二．产业景气度旺盛拉动抛光垫需求.............................................................82.1全球半导体产业景气度旺盛..........................................................................................82.2建厂潮拉动CMP抛光垫

3、需求......................................................................................9三．CMP抛光垫进口替代可期....................................................................123.1抛光垫市场呈现寡头垄断格局....................................................................

4、...............123.2国内抛光垫产业进展顺利...........................................................................................12投资建议......................................................................................................14风险提示.....................

5、.................................................................................14有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。213679467/30242/2017112010:08HeaderTable_TypeTitle电子深度报告——CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期图表目录图1：晶圆制造流程图...............

6、...................................................................................................4图2：平坦化处理对晶片表面影响示意图......................................................................................4图3：CMP工作原理..........................................

7、..........................................................................5图4：CMP工作系统示意图.........................................................................................................6图5：抛光垫示意图......................................................

8、................................................................7图6：全球半导体销售额...............................................................................................................8图7：北美半导体设备制造商