电子行业深度报告：智能化引领新需求，设备进口替代空间大

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1、正文目录一、半导体行业概况51.半导体行业产业链52.半导体产业链工艺流程及设备8二、投资逻辑：智能化带来新增长，技术发展及政策支持设备需求增长111.投资逻辑一：智能化驱动新需求——数据时代引领发展，带动相关行业设备的需求...112.投资逻辑二：技术进步驱动——摩尔定律驱使技术进步，新技术催生新设备需求143.投资逻辑三：我国政策驱动——政策驱动产业快速发展，提升半导体企业竞争力164.投资逻辑四：第三次产业转移——中国晶圆厂建设迎高峰，半导体设备需求明显20三、半导体设备市场国外占据主导，但国内在不同子领域取得突破251.全球半导体设备市场稳定增长，国外公司占据市场主导地位25

2、2.我国半导体设备市场增速快，国产替代市场空间大273.半导体设备典型工艺与现状303.1制造过程设备——光刻机313.2制造过程设备——刻蚀机353.3制造过程设备——薄膜沉积设备383.4封测过程设备41四、国外半导体设备典型公司441.阿斯麦（ASML）——全球光刻机设备龙头442.泛林半导体（LAMRESEARCH）——全球刻蚀机设备龙头463.应用材料（AMAT）——全球CVD设备龙头48五、国内半导体设备典型公司501.晶盛机电502.北方华创513.长川科技534.精测电子54六、风险提示55本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明2/56川财证券研究报告

3、图表目录图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图1：2：3：4：5：6：7：8：9：10：11：12：13：14：15：16：17：18：19：20：21：22：23：24：25：26：27：28：29：30：31：32：33：34：35：36：37：38：39：40：41：42：半导体按产品分类5半导体产业链概况7半导体产业链核心工艺流程8全球半导体销售额发展趋势11智能时代将带来半导体需求的新爆发12未来数据量将持续爆发12各大机构对半导体市场增速预测13全球半导体销售额2016年至今按季度情况13微处理器中晶体管数量变化与摩尔定律14

4、半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展15技术革新带来制造设备支出大幅提升152016-2018年IC晶圆容量16各大逻辑/代工厂的技术路线图16全球半导体产业的三次转移20中国半导体销售额占全球比重持续增长21我国半导体自给率仍较低21全球集成电路12英寸晶圆厂数量21中国成为全球设备资本支出重要驱动力22晶圆厂新建产线各项目时间节点规划23新建产线资本支出占比拆分24全球与中国半导体销售额（亿美元）25全球半导体设备销售额与增速26全球各国半导体设备销售额27国产半导体装备产业销售额28中国半导体集成电路市场规模与国产规模29中国大陆半导体设备销售额与增速29国产装备工艺验证情况

5、302017年集成电路各类设备销售额占比31EUV光刻机原理图322017年光刻机全球竞争格局33刻蚀过程原理图35刻蚀技术分类362017年刻蚀机全球竞争格局37PVD与CVD工艺差别392017全球PVD市场竞争格局402017全球CVD市场竞争格局40全球半导体封测市场规模与增速42全球半导体封测市场占比422016全球半导体测试设备市场42我国半导体封测市场规模与增速43国外半导体设备重点公司盈利能力对比44阿斯麦产品演化过程45本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明3/56川财证券研究报告图图图图图图图图图图图图图图图图图图图43：44：45：46：47：4

6、9：50：51：53：54：55：56：57：58：59：60：61：62：63：阿斯麦公司发展历程45阿斯麦2016-2018年主营业务收入构成（地区）46阿斯麦2014-2018年营收及净利润462018年阿斯麦营收各产品占比46泛林半导体产品系列概览47泛林半导体2014-2018年营收及净利润482018Q4泛林半导体出货量占比48应用材料公司发展历程48应用材料2014至今年营收及净利润49应用材料2018年收入按产品占比49国内半导体设备重点公司盈利能力对比50晶盛机电2014-2019年营收与业绩情况512018年晶盛机电各业务营收占比51北方华创2015年至今营收与业

7、绩情况522018年北方华创各业务营收占比52长川科技2015年至今营收与业绩情况542018年长川科技各业务营收占比54精测电子2015年至今营收与业绩情况552018年精测电子各业务营收占比55表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格表格半导体产业商业模式分类6半导体产业链国内外典型公司7硅片生产工艺流程、设备及主要供应商8晶圆加工主要工艺、设备及国内外供应商9国家级集成电路政策汇总17地方省市集成电路政策汇总172018年国家集成电路