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1、基板不良改善6sigma改善活动JTE2020/3030基板不良改善Project`01.08.2011.FULX比重工程能力12.GageR&R13.焊条温度工程能力14.ANOVA分析(假设鉴定)15.ANOVA分析(假设鉴定)16.主效和分析17.实验计划及实验18.实验计划及实验19.实验计划及实验20.改善及结果(效果)21.管理(CONTROL)22.附改善事例(作业指导书)23.附SixSigmaTheme登记表1.现象分析/目标设定2.细部活动Program3.ProcessMa
2、pping4.问题点分析5.致命因子选定问题点分析6.致命因子选定问题点分析(特性要因图)7.致命因子选定原因分析(CTQ选定)8.GageR&R9.SolderM/C工程能力10.GageR&R(FLUX比重)QC承认确认承认决裁担当管理者A-担当总经理顾客Team长：彭志Team员：张巍郑伟改善金额：118.8KRMB/Year*SolderM/C关联专业知识迷惑AutoChecker关联专业知识迷惑基板不良改善13,267ppm生产性向上10台/日1200台/年(12.88RMB/
3、台)改善金额加工费15,456RMB/年定性:1.不良改善技法教育及实行使改善Skill向上2.确保顾客的品质信赖度定量:基板不良74%改善5,000ppm15,456RMB/年改善内部环境工程不良目标未达原因中基板工程/总装发生基板不良占有率45%,工程品质目标未达.外部环境市场品质问题中基板品质问题占上位.急需确保顾客信赖度。决裁担当确认SixSigmaTheme登记表活动背景内/外部环境预想中取得成果?定量/定性TEAM成员Theme名NeckPoint管理(C)改善(I)分析(A)测定(M)定义
4、(D)推进日程DDM本部DAV事业部LGEHZ2020/3030基板不良改善活动TEAM名活动期间`02.02.01~04.30主要改善对象2020/3030基板焊锡Short/冷焊最终目标KPI现况Target工程不良率ppm18,267(3.55σ)5,000(4.05σ)BreakThroughIDEA生产部门6σTool适用-幅度分配分析问题原因分析-QC7Tool使用2个月TASK活动活动方案姓名所属担任业务彭志QCLeader张巍TASK队员郑伟PCB队员02.01~02.05.02.06~
5、02.2803.01~03.1503.16~04.15`04.16~04.301/31*1.现象分析/目标设定ROK2020/3030S????2,682??49台PCB不良以类型别分析结果获知其中Short,冷焊,占全体不良的36.7%及其他不良改善目标σLevel4.05σ。基板不良改善活动必要-不良类型,部位别分析PCB/设备/部品/作业映示点FFH-2020PCB不良分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl18,2673.55σ活动目标13,2675,000`02
6、.01.20现象`02.04.30目标单位:PPM74%改善4.05σ2/31*2.细部活动ProgramMeasureDefineAnalyzeImproveControl测定阶段(把握工程特性)分析阶段(因子(X)明确化)改善阶段(致命因子(X)明确化管理阶段(推出最优条件管理)Process日程实行项目○不良分析-幅度分析-测定缺陷率○把握现水准把握测定System-GaugeR&R推出及测定(Y)改善对象-把握现工程能力-Y的通体技术-4BlockDiagram做成○推出因子(X)Log
7、icTree特性要因图○预测主要因子(X)Graph的分析(平均值,幅度分析)相关关系分析检点设定ANOVA分析○SampleSize决定生产者危险(α):5%消费者危险(β):10%○确定致命性的少数因子实验计划(DOE)-部分安排法Data解析-Graph的解析-信赖区间(C.I)-ANOVA分析○改善(平均值,幅度)检点设定ANOVA○推出最优条件实验计划(DOE)-回归方程式鉴证实验○再设定设定允许误差○预防管理System投资:事业计划反映管理图:XBarRDefine(把握顾客要求)○把握顾
8、客要求设问&Interview进行Process-ProcessMapping选定致命因子构成推进组织体系Kickoff○对象设定遵守Theme完成日程进行Process-ProcessMapping`02.02.01~02.0502.06~02.2803.01~03.1503.16~04.1504.16~04.303/31*3.ProcessMappingMeasureDefineAnalyzeImproveControlProc
