不良分析改善.doc

《不良分析改善.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、GXAGMSWBN-02G不良分析報告一、不良現象描述1.显示底色有黑线1pcs2.显示底色偏红,手触碰FPCOK1pcs3.客户端测试,第四画面缺失1pcs二、不良原因分析1.在顯微鏡底下檢查發現显示底色有黑线品ICBUMP下有异物.应为COGBonding异物导致.ICBUMP下有异物FPCleader有微断裂2.在顯微鏡底下檢查發現显示底色偏红,手触碰FPCOK品FPCleader有微断裂,.应为客户使用不慎将FPC折断导致.3..在顯微鏡底下檢查發現.客户端测试,第四画面缺失品ICBUMP下有刮

2、花现象.但这种刮花应不会导致显示故障的.建议寄IC厂商进一步确认分析.ICBUMP下有刮花现象三、不良流出原因1.显示底色有黑线品确认我司测具可以测出不良,应为人员漏检流出到客户端或产品可靠性问题在我司测试时未显现不良至客端显现出不良.2.客户端测试,第四画面缺失品我司测具不能测出少画面的不良现象.建议请找RD更改测试程序来测出这种不良.四、不良改善措施:针对COG异物及IC刮伤建议如下措施:1.SOP有规定过程中不能碰到ITO.以免污染ITO;要求作业员每2小时更换1次手指套.保持清洁,降低ITO污染

3、.请生产做到位.IPQC监督到位.2.请IPQC定时每小时巡查每台本压机的产品压着状态,发现有异物品或有刮花品请设备及时调整好设备.同时要求生产线对问题段产品重测电性.3.请产线后续生产中发现有IC异物测试OK品通知工程确认,我将取样试验验证产品可靠性.大家如有更好的建议请提出,如无请按以上去做.谢谢!Analyzedby:周建2014/6/11