pcb的制造和smt工艺

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1、Owner:RoryZhuDept:MCC.PDAmphenolPhoenixHangzhouDate:2013.03.02MobileConsumerProductsCompanyConfidential,©20111PCB介绍1.PCB定义:全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard--中文译为印制电（线）路板。2.PCB的功能:提供电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。3.PCB分类:从结构上有(单面板,双面板,多层板),从硬度上有(硬板,软板,软硬接合板)按结构分类按硬度分类单面板硬板双

2、面板软板多层板软硬接合板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20112PCB制造工艺流程4.FPBC(FlexPrintCircuitBoard)的生产工艺流程(以双面板为例)下料钻孔镀碳膜镀铜贴干膜曝光贴保护膜化学清洗去膜蚀刻显影层压保护膜烘板I/G烘板丝印(正)刀模打孔烘板丝印(反)烘板冲床电检PSAFQCOQC包装出货AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©

3、20113PCB制造工艺流程5.制造FPCB的材料及结构PCB硬板生产followchartAmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20114PCB制造工艺流程5.1铜箔基材铜箔胶/半固化片基材/玻璃布半固化片柔性PCB硬板PCB5.2胶常使用的胶有丙烯酸类胶和环氧类胶.其中丙烯酸类的胶与Kapton的结合力较好,而环氧类胶的尺寸安定性较好.胶的主要功能:贴合Kapton,金属或补强板.透明型离形膜:避免接着剂在压着前沾附异物.如有异物方便检查.AmphenolPhoenixHan

4、gzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20115PCB制造工艺流程5.3保护膜6.制造流程6.1下料(材料分割)将原本大面积材料裁切成适合工作尺寸,以方便生产线操作.1.公差越小越好2.板边必须平整无屑3.检查机台及刀口状况4.避免刮伤板面裁切机AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20116PCB制造工艺流程6.2钻床钻孔目的:1.钻保护膜开口及定位孔2.钻通孔(通孔电镀之后使两面线路导通)未钻孔已钻孔钻床6.3镀碳膜目的:双面

5、板或多层板要实现各层之间的连接,需在完成钻孔后做镀碳膜,使孔壁上非导体部分也能实现导通,主要是利用胶体科学,将石墨胶体附着于欲导通孔壁上,以便于之后制程(镀铜),使孔壁金属化,形成线路导通.原理:带负电荷的石墨粒被带正电性的孔壁表面吸引,直接吸附在孔壁上,构成导电层.镀碳膜生产线AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20117PCB制造工艺流程6.4镀铜目的:做完镀碳膜的孔壁上镀一定厚度的铜,实现各层之间的导通.电镀铜生产线6.5贴干膜目的:在清洁的铜面上贴上干膜,经过真空压膜机或热

6、滚压膜压合作为下一工序的蚀刻阻剂.因为干膜对紫外线敏感,为避免干膜在没有贴好时就发生反应,贴干膜必须在黄光区作业.为防止异物灰尘进入造成曝光不良导致线路残缺等不良必须在无尘室作业.AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20118PCB制造工艺流程6.6曝光目的:压合好的干膜在经高压仓加压后在曝光机上以紫外线曝光将底片上设计好的线路图形转移到干膜上.原理:底片上透明透光部分所对应的干膜会发生聚合,在显影后保留,即成为线路及留铜区.注:1.曝光前底片对位要准.2.曝光机上下面要清洁.3.

7、不可以带出黄光区域.4.曝光后不可立即显影.(放置20分钟再去显影以使干膜充分聚合)曝光机线路曝光成型示意图AmphenolPhoenixHangzhouMobileConsumerProductsConfidential,©20119PCB制造工艺流程6.7显影原理:曝光后的材料,紫外线照射过区域的干膜会聚合硬化,再经显影液(碳酸钠弱碱性溶液)清洗后,可将未经曝光聚合的干膜冲掉,使底下的铜层露出.显影后产品6.8蚀刻目的:显影后的产品，经过蚀刻药水冲洗，会将未经干膜保护裸露的铜层部分去除，而留下被曝光后干膜保护的线路部分。干膜铜箔基板AmphenolPhoen

8、ixHangzhouMo