PCB制造工艺的解析.doc

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1、PCB制造工艺综述 目录 一PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1.印制板制造技术发展50年的历程......................................

2、......................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PC

3、B电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.......................................

4、..........................................................9 7.PCB表面处理技术......................................................................................................9 三印制板产品的DFM...............................................................................

5、.....12 1DFM的开始.............................................................................................................12 2工具和技术...............................................................................................................13 ..AdditiveProces

6、s(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) ..Angleofattack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 ..Anisotropicadhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流 ..Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 ..Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 ..Automatedtestequi

7、pment(ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 ..Blindvia(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 ..Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) ..Bondingagent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一PCB制造行业术语 1.TestCoupon:试样 testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设

8、 计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况所以testcoupon上的走线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(groundlead) 的电感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)所以testcoupo