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时间:2020-03-01
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1、PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分:①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板齐种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流稈:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI一棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印
2、字符——热风敕平——铳外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多戾板流卅:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)一AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)—丝印阻焊油墨—阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风報平——铳外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、
3、褪膜)——AOI一棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铳外形——电测——终检——真•空包装㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显爆、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀钦金、褪膜、蚀刻、褪锡)一丝印阻焊油墨一阻焊图像转移
4、:(菲林对位、曝光、显彩)一_丝印字符——铳外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)㈤全板镀金+金手指多层板流稈:开乘一内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀繚金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指一一褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显煤)——镀金手指——丝印字符——铳外形——金手指倒角——电测——终检——真空
5、包装的化学沉金+金手指多层板流用:开率一内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)一AOI——棕化——泾压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)—化学沉金—丝印字符—外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积W1平方米)——镀金手指——铢外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装⑴单面板流看(热风報平为例):开幣——钻孑L——外层图像转移:(外层磨板、夕卜层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——A
6、OI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显煤)——丝印字符一一热风隸平——铳外形——电测——终检一一真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)(A)双而板流稈(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显煤、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铳外形——电测—终检—真空包装(注:因一共两层,所以用电测代替了AOI)M
7、OSPZ.W板流用:开料一一内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外空图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——(二钻)——铳外形——SP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项,现以热风桀半板+金手指为例。1、开料:对覆铜板开料。覆铜板:就是两面覆盖铜皮的芯板。1_覆铜板构成:基材+基铜A:基材构成:环氧树脂+玻
8、璃纤维基材厚度#0。05MMB:基铜厚度:18UM35uM70nM%1覆铜板的表示方法:A:小数点后一位,表示基材+基铜厚度B:小数点示两位,只表示基材的厚度C:特殊的有0.6MM与0.8MM两个%1覆铜板的规格:⑻1835/3570/7018/3535/70单位:uM其屮,
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