PCB板设计制造规则.doc

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1、1目的为使设计人员在电路原理图的基础上，充分考虑PCB板的设计和PCB板上布局、工艺工序流程的先后次序的合理安排，设计出性能最佳的PCB板,提供给PCB板制造及检验、样机试制、批量生产规范有效的文件。2适用范围适用于开发部编制的PCB板设计文件及其他文件。适用于生产部PCB板检验、样机试制、批量生产。适用于采购部为供应商提供的加工依据。3.1电路原理图设计3.1.1设置电路图纸大小根据实际电路的元器件数量的多少及连线的复杂程度设置图纸的大小，使绘制的电路图清晰完整、美观大方。3.1.2放置元器件根据实际电路的需要，从元件库中提取所需的元件放置在电路图纸上，并对元件的编号、

2、封装等内容进行定义和设定。3.1.3原理图走线根据实际电路连线，对电路图纸上的元件进行电气导线连接，并正确连接“地”、“电”等符号，构成完整的电路原理图。3.1.4生成网络表网络表是电路原理图与PCB设计之间的接口，要求在确定电路原理图正确无谋的情况下,生成网络表。3.1.5注意事项3.1.5.1要确保每一个元件在电路图纸中只有唯一的序号（DesignatoT）。3.1.5.2在元件封装栏（Footprint）填入的封装形式必须在PCB元件库中有相同封装形式与其对应。3.2.1层设置3.2.1.1普通单面板设计在Bottom层,要求从Top透视效果，出图时Bo层镜像出图（

3、即保持PCB板铜箔而正视），要求制板厂Bottom层反做。3.2.1.2铝基板设计在Top层,要求从Top正视效果，出图时Top层直接出图，要求制板厂Top层正做。3.2.1.3底盖板设计在Bottom层，要求从Top透视效果，出图时Bottom层镜像出图（即保持PCB板铜箔而正视），要求制板厂Bottom层反做。3.2.1.4双面板及多层板依照常规按Top层正做设计。3.2.2确定外形尺寸及配合3.2.2.1PCB板的外形尺寸应该符合模块的外形要求，及与其有安装关系的壳体等配合尺寸要求。3.2.2.2PCB板与壳体之间的间隙（单边）设计理论值为0.3nini〜0.5nm

4、i,需要螺钉固定基板时，应保证装配后基板在壳内居中。3.2.2.3有定位螺钉固定基板的产品，基板上安装孔的直径比螺钉实际尺寸大0.2mmo3.2.2.4基板上在（至少保证安装螺母半径+0.2mm）半径范围及按规定耐压所要求的间距范围内不能有铜箔走线。3.2.2.5PCB板的外形在机械一层（Protel软件中为MechanicalLayer1）绘制。3.2.2.6产品有特殊要求或布板有困难与规范相悖时，须与相关接口人员商议并同意后方可进行下一步工作。3.2.3确定出针定位尺寸及孔径出针的定位尺寸应该完全符合任务书或其他厂家指标书的要求，出针孔直径比相应出针的直径大0.1mm

5、。3.2.4元件封装检査3.2.4.1元件的封装形式应该与所使用的元器件实际封装一致，尤其要注意管脚定义应该与实际元器件一致。3.2.4.2对于自建的元件封装应注意焊盘尺寸及焊盘间距的准确性，并应满足后期批量生产时加工的可靠性。3.2.5加载网络表载入由电路原理图生成的网络表，这是一个非常重要的环节，加载网络表时如果产生错误，应根据错谋提示修改电路原理图，修改后重新生成网络表并加载，直至没有任何错俣提示，确保网络表的正确加载。3.2.6元件布局3.2.6.1首先放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如出针、上下板连接针、搭楼结构的电感、变压器等，此类器件放置好后应使用L

6、OCK功能将其锁定，避免发生谋移动。3.2.6.2优先放置重要元器件和特殊元器件，如变压器、电感、发热器件、IC等，同时要考虑器件的相互干扰与影响，尽量减小主回路的回路而积。3.2.6.3元件布局时应考虑原、副边的耐压问题，铝慕板布局还应考虑对基板的耐压问题，原、副边元件的间距应尽量加大，在lOOOVdc耐压的情况下原、副边的隔离间距应大于1.5mmo3.2.6.4PCB±元器件分布应尽可能地均匀，需调试器件四周要留一定的维修空隙，易损的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,防止焊点和元器件的开裂、损坏。3.2.6.5不能

7、将两个器件的焊盘直接相连或共用一个大焊盘，特别是两个大小不一的焊盘，避免由于张力不平衡导致焊接后出现竖立、歪斜的现象。3.2.6.6大功率元件周围不应放置热敏元件，并且应留有足够的距离，功率器件尽可能的均匀放置在PCB板上或散热较快的地方。3.2.6.7对于电位器或其他生产时须调节的元件（如限流电阻）应放置在PCB板上便于调节的地方。3.2.6.8位于PCB板边缘的元器件,离PCB板边缘一般不小于1mm。3.2.6.9合理选取控制电路的电压电流取样点。3.2.6.10合理放置滤波电容，使其在电流传输回路中能起到滤波的作用。3.