PCB制造工艺综述

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1、PCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.......................................................................................2二PCB制造工艺综述.......................................................................................41.印制板制造技术发展50年的历程............................................................

2、.................42初步认识PCB.............................................................................................................53表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................74PCB电镀金工艺介绍...................................

3、..............................................................85PCB电镀铜工艺介绍.................................................................................................86多层板孔金属化工艺..................................................................................................97.P

4、CB表面处理技术.......................................................................................................9三印制板产品的DFM.....................................................................................121DFM的开始....................................................................

5、.........................................122工具和技术................................................................................................................131一PCB制造行业术语1.TestCoupon:试样testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况所以testcoup

6、on上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(groundlead)的电感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)所以testcoupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2.金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(GoldFinger)是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指

7、上的金的硬度在140Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30uin但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchiponboard晶片间以"打金线"wirebond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途3.硬金,软金硬金:HardGold;软金softGold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或

8、其它适配卡内存所用的电镀