PCB工艺流程综述.pdf

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1、PCBPCB工藝工藝流流程綜述程綜述HTPCB韓煉2008.12.15目目錄錄一.何謂PCB二.PCB分類三三..PCBPCB構成構成四.PCB制作流程五.PCB技術發展趨勢一.何謂“PCB＂¢PCB即為“PrintedCircuitBoard＂的簡寫，中文名稱“印刷電路板＂。¢有時也被稱為“PWB＂，即：PrintedWiringBoard。PCB扮演的角色*零件貼裝整合的平台!二二..PCBPCB分分類類印刷電路板硬板軟件其他紙基板复合材料玻璃材料特殊材料PolyesterPolyimide單面板單面板雙面板雙面板多層

2、板多層板硬板RigidPCB軟板FlexiblePCBPCB性能等級¢第一級:一般性電子產品¢GeneralElectronicProducts.¢第二級:專業用途電子產品¢DedicatedServiceElectronicProducts.¢第三級:高可靠度電子產品.¢HighReliabilityElectronicProducts.三三..PCBPCB構成構成1.基材構成A.銅箔(Copperfoil)一般常用規格1/8oz1/4oz1/3oz1/2oz1oz2oz3oz(備注:1oz=1.4MIL)B.膠片(Pr

3、epreg)一般常用規格:1080211221167628膠片(PP)介紹膠片(PP)=樹脂+補強材料“Prepreg＂是“preimpregnated＂的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維等補強材料含浸於液態樹脂中，經加熱部份聚合，成為B-stage之半固化片。C.基板(CopperCladLaminate)一般常用規格:48''X42''48''X40''48''X36''基板介紹銅箔基板（Copper-cladLaminate）簡稱CCL，為PC板的重要機構元件。它是由銅箔（皮）、樹脂（肉）、補強材料（骨骼)、及其它功能補

4、強添加物（組織）組成。PC板種類層數應用領域紙質酚醛樹脂單、雙面板電視、顯示器、電源供應器、音響、影印機、(FR1＆FR2)錄放影機、計算機、電話機、遊樂器、鍵盤環氧樹脂複合基材單、雙面板電視、顯示器、電源供應器、高級音響、電話機、遊樂器、汽車用電子產品、滑鼠、電子記(CEM1&CEM3)事本玻纖布環氧樹脂單、雙面板介面卡、電腦週邊設備、通訊設備、無線電話(FR4)機、手錶、遊樂器玻纖布環氧樹脂多層板桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型電腦、硬碟機、文書處理機、呼叫器、行動電話、IC卡、(FR4&FR5)數位電視音響、傳真機、汽

5、車工業、軍用設備2.2.防焊防焊((SolderMask)SolderMask)紅色綠色藍色防焊油墨介紹¢防焊油墨，俗稱“綠漆＂(SoldermaskorSolderResist)，乃由於主漆中多加入綠色顏料，適合肉眼檢查。¢油墨基本功能為防止銅面氧化、焊錫，以永久保護pc板。3.3.文字文字((Legend)Legend)白色黃色4.4.表面處表面處理理((SurfaceFinish)SurfaceFinish)化金噴錫/化錫化銀OSP金手指四四..PCBPCB制作制作流流程程DrillingO/LImageTransf

6、erLaminatePlatingLayUpI/LEtchI/LImageRawTransferMaterialO/LEtchingE/TSolderSurfaceMaskFinishPCBManufacturingProcess1.開料(內層)(42”*48”→21”*24”)CopperFoilEpoxyGlass2.濕膜(內層)PhotoResistCopperFoilEpoxyGlassPCBManufacturingProcessUVLight3.曝光(內層)ArtworkCopperFoilEpoxyGlass

7、4.曝光後(內層)PhotoResistCopperFoilEpoxyGlassPCBManufacturingProcess5.顯影(內層)PhotoResistCopperFoilEpoxyGlass6.蝕刻(內層)PhotoResistCopperFoilEpoxyGlassPCBManufacturingProcess7.剝膜(內層)CopperFoilEpoxyGlass8.棕化(內層)BlackOxideCopperFoilEpoxyGlassPCBManufacturingProcess9.預疊(壓合)LAY

8、ER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6CopperFoilPrepregInnerLayerLayer1PrepregLayer2CopperFoilLayer3Layer4PCBManufacturingProcess10.壓合PCBManufacturingProcess