pcb工艺流程+常识

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1、PCB工艺流程+常识① 单面板: a.开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡 （沉金或其他表面工艺）→外形→测试→FQC→包装出货 b.单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金 c.除金板外的其他表面工艺线路出负片② 双面板: a.开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字 →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货b.菲林全为正片c.  金板在图形转移后电镍电金③  多层板: a.开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶→压合 →钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字 →表面工艺→外形→

2、测试→FQC→包装出货b.内层出负片，其他出正片菲林  c.金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选④ 碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片⑤ 金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需斜边长度1.0，角度45⑥ 埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔⑦ 铝基板流程： 单面无孔板：开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→字符 →表面工艺→成型→FQC→包装单面有孔板：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→线路 →阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装双面有孔：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→钻孔 →沉铜→线路→阻焊→

3、文字→二钻→表面工艺→成型→测试 →FQC→包装出货⑧ 开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单 要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差⑨ 线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求， 注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距⑩ 成型分类：锣板，冲板，剪板，V—cut，斜边， V—cut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm11、FQC注意板材成品板厚公差为±10%，弯曲度为1%12、 测试分：飞针测试，测试架和目测13、出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货， 附什么报告及防爆□和备品等14、半孔板需在蚀刻前

4、锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测17、压合结构：                   铜皮  HOZ/1OZ/…                ————————————                   PP片2116/7628/1080              —————————————                  芯板  FR40.6/0.4/1.0/…              ————————————

5、—                  PP片2116/7628/1080              —————————————                   铜皮  HOZ/1OZ/…常用铜泊为： HOZ（半安士）=0.0175mm   1/1（1安士）=0.035mm   2/2（2安士）=0.07mm   常见PP片型号及厚度： 7630=0.2mm                   7628=0.18mm   7628=0.12mm     1080=0.06mm压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm成

6、品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右±10%mm铜厚大于1OZ的需用两张PP，线路较少的板也需含胶量大的PP18．PTH孔公差±0.08mm  VIA无公差  NPTH公差±0.05mm19．阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用PP及芯板20．孔铜常规18um，外单要求20um或更高，锡厚7um， 金板常规电镍100um，电金1um,沉金板电镍120um，电金2um21．V—cut常规尺寸大于80mm，最小75mm22.有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面，需将工模掏空23．有大面积的白油块或整面白油块的字符需

7、曝光做出，丝印会不下油不平整