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时间:2017-12-24
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1、PCB工艺流程+常识① 单面板: a.开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡 (沉金或其他表面工艺)→外形→测试→FQC→包装出货 b.单面金板线路出正片菲林,图形转移后需电镍电金 c.除金板外的其他表面工艺线路出负片② 双面板: a.开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字 →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货b.菲林全为正片c. 金板在图形转移后电镍电金③ 多层板: a.开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶→压合 →钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字 →表面工艺→外形→
2、测试→FQC→包装出货b.内层出负片,其他出正片菲林 c.金板在图形转移后电镍电金,后面表面工艺不选④ 碳油板:兰胶在表面工艺前,菲林出正片⑤ 金手指喷锡板:在表面工艺前电金手指,需斜边长度1.0,角度45⑥ 埋盲孔板:需注意压合层次及钻孔⑦ 铝基板流程: 单面无孔板:开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→字符 →表面工艺→成型→FQC→包装单面有孔板:开料→钻孔(比成品孔大1.0)→打靶→压合→线路 →阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装双面有孔:开料→钻孔(比成品孔大1.0)→打靶→压合→钻孔 →沉铜→线路→阻焊→
3、文字→二钻→表面工艺→成型→测试 →FQC→包装出货⑧ 开料尺寸,板材类型,油墨颜色,表面工艺,测试等按定单 要求板材类型分单面,双面,铜厚,板厚,公差⑨ 线路有干膜和湿膜,常规为湿膜,注意正负片要求, 注意铜面积,成品铜厚,线宽,线距⑩ 成型分类:锣板,冲板,剪板,V—cut,斜边, V—cut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm11、FQC注意板材成品板厚公差为±10%,弯曲度为1%12、 测试分:飞针测试,测试架和目测13、出货分简包和真空包装,单只出货还是连片出货, 附什么报告及防爆□和备品等14、半孔板需在蚀刻前
4、锣外形,然后蚀刻,防止铜内残铜15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试,成品后再测17、压合结构: 铜皮 HOZ/1OZ/… ———————————— PP片2116/7628/1080 ————————————— 芯板 FR40.6/0.4/1.0/… ————————————
5、— PP片2116/7628/1080 ————————————— 铜皮 HOZ/1OZ/…常用铜泊为: HOZ(半安士)=0.0175mm 1/1(1安士)=0.035mm 2/2(2安士)=0.07mm 常见PP片型号及厚度: 7630=0.2mm 7628=0.18mm 7628=0.12mm 1080=0.06mm压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm成
6、品板总厚度=压合后厚度+表面工艺(0.1)左右±10%mm铜厚大于1OZ的需用两张PP,线路较少的板也需含胶量大的PP18.PTH孔公差±0.08mm VIA无公差 NPTH公差±0.05mm19.阻抗板需用软件计算阻抗值,不得随意选用PP及芯板20.孔铜常规18um,外单要求20um或更高,锡厚7um, 金板常规电镍100um,电金1um,沉金板电镍120um,电金2um21.V—cut常规尺寸大于80mm,最小75mm22.有按键和绑定的板如果开摸,为防止压伤金面,需将工模掏空23.有大面积的白油块或整面白油块的字符需
7、曝光做出,丝印会不下油不平整
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