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1、主要内容PCB生产工艺流程1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide1Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide2一.PCB的角色三.PCB的分类PCB的解释：PCB在材料、层数、制程上的多样化以适应不同的电子产品的需Printedcircuitboard；简称PCB；中文：印制线路板求。常见的PCB分类见下：1.在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为“印1.以材料分类：制线路”。A.有机材料：酚醛树脂板、环氧树脂玻璃纤维布基板、Pol
2、yimide、BT等。2.在绝缘基材上，按预定设计，制成线路、元件或由两者结合而成的导电B.无机材料：铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。图形，称为“印制电路”。2.以线路层数分类：3.印制电路或者印制线路的成品板称为印制线路板或印制电路板。A.单面板---Single-sidedprintedboardPCB的角色：B.双面板---Double-sidedprintedboard第1層次晶圓PCB是为电子元件、其它零件接合提供第0層次(Module)C.多层板---Mulitlayerprintedboard的一个组装基地，制成一个具特定功能的3.以硬、软分类：电子
3、产品。A.硬板---RigidPCB所以PCB在整个电子产品中，扮演了连第4層次第3層次B.软板---FlexiblePCB第2層次接所有器件功能的角色。因此，电子产品(Gate)(Board)C.软硬结合板---Rigid-FlexPCB(Card)的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对较复杂，其它:IC载板/封装基板----Substrates所以PCB的生产控制尤为严格和重要。Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide3Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide4二.PCB的演变
4、1.1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。见下图：2.1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术”（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide5Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide6四.PCB工
5、艺流程4.1开料我们以普通的多层板（掩孔流程、喷锡工艺）为例来介绍ò开料(BOARDCUT):印制线路板的基本工艺流程，如下：ò目的:依制前设计要求,将大张覆铜板裁切成所需尺寸，便于后工序操作。1.开料---2.内层线路---3.层压---4.钻孔---5.沉铜---ò主要生产物料:覆铜板。覆铜板是由铜箔和绝缘材料压合而成，依板厚、铜厚、材料不同6.掩孔电镀---7.光成像/蚀刻---8.阻焊---9.字符---有不同规格。我司目前有超过1000种规格。10.喷锡---11.外形---12.测试---13.终检---14.包装出货ò特别注意事项:1.开料后板边毛刺需要圆角处理；2.开
6、料后需以150℃烘烤4—6小时，特别是内层芯板，目的为增加尺寸稳定性，避免涨缩；3.开料需注意经、纬方向与工程指示一致，主要为避免翘曲问题。Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide7Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide84.2内层线路4.2内层线路—前处理ò前处理(PRETREAT):铜箔ò目的:ò流程介绍:去除铜面上的污染物，增加铜面绝缘层粗糙度,后续贴膜时更牢固。前处理——贴膜——对位/曝光——显影——蚀刻——AOIò关键物料：磨刷ò工艺原理：ò目的：利用图形转移原理制作内层线路。前处理后ò说明：铜面状况
7、内层线路是制作多层板的核心工序，对多层板质量产生决定性影响。Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide9Mar,2014TuopxCo.,Ltd.ConfidentialSlide104.2内层线路—压膜4.2内层线路—曝光ò压膜(LAMINATION):ò曝光(EXPOSURE):UV光ò目的:ò目的:将基板铜面透过热压方式贴上感光干膜，经UV光照射将菲林（底片）上的线路图像这是后续形成线路的基础。压膜前转移到感光干膜上
