PCB生产工艺流程-经典

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1、PCB生产工艺流程主要内容1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍五彩缤纷的PCB工艺1、PCB的角色PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解释：Printedcircuitboard；简

2、写：PCB中文为：印制板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术

3、，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。图2、PCB的演变PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以材料分a.有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c.软硬结合板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结

4、构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7☆3、PCB的分类圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路C、孔金属化D、外层干膜E、外层线路F、丝印H、后工序B、层压钻孔G、表面工艺A、内层线路流程介绍流程介绍:☆目的:1、利用图形转移☆原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆前处理压膜曝光DES开料冲孔内层线路--开料介绍开料(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材

5、料裁切成工作所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。前处理(PRETREAT):目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要消耗物料：磨刷铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层线路--前处理介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜(DryFilm)工艺原

6、理：干膜压膜前压膜后内层线路—压膜介绍压膜曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要生产工具:底片/菲林（film)工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后内层线路—曝光介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要生产物料:K2CO3工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明：水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸

7、的盐类，可被水溶解掉，显露出图形显影后显影前内层线路—显影介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层线路—蚀刻介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要生产物料:NaOH去膜后去膜前内层线路—退膜介绍冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要生产物料:钻刀内层线路—冲孔介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测☆目的：