华晨pcb生产工艺流程培训

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1、PCB生产工艺流程8层化金板带阻抗、BGA拟制单位：工艺部讲师：主要内容1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB生产流程介绍1、PCB的角色PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次

2、(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解释：Printedcircuitboard；简写：PCB中文为：印制板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上

3、。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。图2、PCB的演变PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以材料分a.有机材

4、料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等皆属之。b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c.软硬结合板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7☆3、PCB的分类圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB生产流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分

5、为十三部分进行介绍，分类及流程如下：2、内层线路4、钻孔6、外层线路3、层压10、文字11、表面处理12、成型13、ET、FQC7、图形电镀9、阻焊8、外层蚀刻1、开料5、PTH、一铜制前工程处理制前工程处理注：表面处理分为：喷锡、化金、电金、OSP、化银、化锡流程圖PCBMfg.FLOWCHART多层板內层流程(INNERLAYERPRODUCT)多次埋孔MultipleBuriedVia顾客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)内层干膜(I

6、NNERLAYERIMAGE)預叠板及叠板(LAY-UP)通孔镀铜(P.T.H.)液态防焊(LIQUIDS/M)外观检查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)业务(SALESDEPARTMENT)生产管理(P&MCONTROL)蚀刻(I/LETCHING)钻孔(PTHDRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)二次铜及锡电镀(PATTERNPLATING)蚀刻(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴锡(HOTA

7、IRLEVELING)电測(ELECTRICALTEST)出貨前检查(O.Q.C.)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)显影(DEVELOPIG)蚀刻(ETCHING)去膜(STRIPPING)棕化处理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預叠板及叠板(LAY-UP)压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)二

8、次铜电镀(PATTERNPLATING)镀锡(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蚀刻(ETCHING)剥锡(T/LSTRIPPING)油墨印刷(S/MCOATING)預烘干(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘干(POSTCURE)全板电镀(PANELPLATING)铜面防氧化处理O.S.P(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS镀金手指(G/FPLATING)化学镍金(E-less