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1、PCB生产工艺培训编制：杨延荣目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍2009-4-12PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.2009-4-131、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板线路板分类2009-4-14主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢
2、固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区2009-4-15主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；√主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片2009-4-16主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、
3、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔2009-4-17主要原材料介绍主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿阻焊、字符2009-4-18主要生产工具卷尺2，3底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚2009-4-19多层板加工流程2009-4-110双面板加工流程2009-4-111开料目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程
4、:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面工程注意事项：2009-4-112开料时工程注意事项(内部联络单)1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值4H.（内联单）2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1／1oz，若完成铜厚≧70um需评审。（内联单）4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3／10000拉伸。（内联单）5：若需做阴阳板镀，板
5、厚≧0.35mm则直接送板镀进行背对背,若板厚﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套,﹤10层30套,开料时需注明.（内联单）7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单）8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单）:所有≧10层，入库前
6、需用TG值烘板，(内联单)2009-4-113刷板目的:去除板面的氧化层流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查2009-4-114内光成像工程注意事项内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单）内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）最小
7、间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力）最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力）隔离带一般按9mil制作.（制作能力）2009-4-115内光成像目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成
8、抗蚀层。流程:板面清洁贴膜对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁2009-4-116内光成像2009-4-117内层DES目的：曝光后的
