PCB工艺流程培训教材.doc

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1、PCB工艺流程培训教材（第三版）全线流程一、线路板制造工艺基础首先，有方框图表示线路板制造的基本工艺流程：线路电镀内层制造外层干膜内层制造沉铜钻孔压板内层制造局板开料包装付运内层制造最后检查内层制造电测试内层制造啤锣板内层制造喷锡内层制造湿绿油内层制造蚀板双面板从开料和局板后，就直接进入钻孔工序。以下介绍各个工序：1．开料1.1切板目的按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。程序开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面,更勿将手带

2、入刀下。1.1打字唛目的说明生产板的型号，如2P40116A02表示生产的分厂为D2；P表示生产板；4表示四层板；0116表示该四层板的编号；A表示客户的版本；0表示本厂的版本；程序装好字模，试打一件，如字唛清晰，则可继续打下去，否则要换新的字模。注意事项字唛要打在指定的位置，力度要适中。1.2磨板边和圆角目的防止刺伤手指和擦花其他板。程序用电木板夹住约4厘米厚的板，在机动砂带上磨板边和板角使边光滑，角圆。注意事项要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。1.4焗板目的赶走水蒸汽和有机挥发物

3、，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。程序以每叠高度5厘米为限，将板送入局炉，摆好，在145A10之下，局5小时后，取出冷却。注意事项板料与炉边距离须大于10厘米，叠与叠间距离须大于5厘米，要记录温度和进出时间并签名，局板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg）,而且维持至少二个小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。名词解释玻璃转变温度（Tg）是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度，它反映了环氧树脂在C阶段时的交联程度，Tg愈高交联程度愈高，我厂要求双功能基树脂的Tg不低过125，四功

4、能基树脂的不低过1301．内层板的制造2.1除胶目的除去板上原有的和磨边后带来的固化环氧树脂，减少短路。程序先用高锰酸钾（KmnO4）的碱性溶液在高温下氧化板面上的固化环氧树脂，然后再用中和剂将沉积在板上的二氧化锰固体（MnO2）进一步还原成锰离子（Mn+2）而溶于水在。注意事项：高锰酸钾的还原产物之一，锰酸钾（K2MnO4）浓度不可太高，要控制在25克/升以下，所以要在缸中安装再生器，以便将锰酸钾再生为高锰酸钾。名词解释再生器是一种利用电解来进行氧化还原反应的装置，在电解时，锰酸钾在阳极上变为高锰酸钾。2.2磨板(幼磨)目的磨

5、掉铜面上的保护膜和污物,并使其粗化,表面积增大,达致感光膜在铜面粘合得好.程序首先检查机器运输、磨辘、喷咀、干风有无问题在开工和磨不同厚度的板之前，先要进行磨痕实验和水破实验，合格后，方可磨板。注意事项磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快辘感光膜，超过五小时就要重新磨板。名词解释磨痕实验是将试板送入机中，开动运输带，等走到上下辘之间时，停止运输带，开动磨辘及其上的喷液，磨一分钟，停辘，送板出来，观察板上的磨痕，对幼磨来讲，要求是8-12MM，水破实验是将磨好的板浸入干净的水中，取出来，用手持板边，

6、其上的水膜要求维持至少15秒钟才算合格。2.3辘感光膜目的把感光膜均匀地热压在清洁的板上。程序对辘干膜而言，将清洁过的板送入机中，在110K10℃温度和3K0.5巴压力的热压辘下，将干膜粘在板上，对辘温膜而言，先辘第一面，低温烘板，接着对第二面辘油和烘板。注意事项板面上既不可有胶渍也不可有凹陷，前者会造成短路，后者会造成开路,辘板时，速度不可过快，因为过快可使膜板间结合得不紧密，导致开路，热压辘上不可有胶屑，也不可有凹陷，要经常检查并用异丙醇清洁，辘膜板要15分钟后才可曝光。名词解释感光膜，其原料是光敏性的高分子单体，在紫外光辐

7、射下,它们会聚合反应而形成高分子化合物，感光膜有干的和湿的，干的叫干膜，其构造像三文治，如下图所示：保护层(聚酯薄膜)药膜层隔离层(聚乙烯薄膜)隔离层在辘膜之前，就被卷走，保护层在冲板之前，也被揭开，药膜层有三种主要成份，他们是光敏高分子单体，引发剂、联结剂，联结剂是基干，结合了前二者，在曝光时，紫外光活化了引发剂，使其引发单体进行聚合和交联反应，形成高分子物，感光膜对黄光是没感应的，保存它们的方式是用黑纸包裹，水平放置，要在温度24℃以下，相对湿度50-60%的环境中。2.4曝光目的将母片上的图像转移到感光膜上。程序根据曝光尺

8、的试验，选取合适的曝光指数（能量），仔细检查母片，确认无误后，将其安装在曝光机上，取抗静电辘，清洁母片，再清洁待曝光板,然后将板置于曝光台上，按上开始掣，在抽真空时，要用胶刮在聚酯薄膜上推压以赶走空气，曝光结束后，取出有图像的板。注意事项高度清洁对辘膜和曝光是极