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1、PCB生产工艺培训编制：杨延荣深圳市裕维电子有限公司ShenzhenYuWeiElectronticCo,.Ltd目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍2009-4-12深圳市裕维电子有限公司PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.2009-4-13深圳市裕维电子有限公司1、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板线路板分类2009-4-14深圳市裕维电子有限公司主要原材料介绍干
2、膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区2009-4-15深圳市裕维电子有限公司主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；√主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片2009-
3、4-16深圳市裕维电子有限公司主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔2009-4-17深圳市裕维电子有限公司主要原材料介绍主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿阻焊、字符2009-4-18深圳市裕维电子有限公司主要生产工具卷尺2，
4、3底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚2009-4-19深圳市裕维电子有限公司多层板加工流程2009-4-110深圳市裕维电子有限公司双面板加工流程2009-4-111深圳市裕维电子有限公司开料目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面工程注意事项：2009-4-112深圳市裕维电子有限公司开料时工程注意事项(内部联络单)1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值4H.（内联单
5、）2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1／1oz，若完成铜厚≧70um需评审。（内联单）4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3／10000拉伸。（内联单）5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进行背对背,若板厚﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套,﹤10层30套,开料时需注明.（内联单）7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单）8:最薄的内
6、层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单）:所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)2009-4-113深圳市裕维电子有限公司刷板目的:去除板面的氧化层流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查2009-4-114深圳市裕维电子有限公司内光成像工程注意事项内层基
7、铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单）内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线
8、最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力）最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力）隔离带一般按9mil制作.（制作能力）2009-4-115深圳市裕维电子有限公司内光成像目的
