pcb工艺流程培训教材

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1、PCB工艺流程培训教材讲师——日期——讲师简介（姓名）（现任职务）（工作经历）（主要业绩）返回目录课程大纲1342PCB多层板工艺流程PCB流程解析PCB常缺陷展示思考题开料内层线路棕化/压合钻孔沉铜/全板电镀外层干菲林表面处理成型图形电镀/外层蚀刻防焊/文字ET测试包装出货一、PCB多层板工艺流程外层AOI内层AOIFQC目的：将来料加工成生产要求尺寸。自动开料机三种常用尺寸的板料37"×49";41"×49";43"×49"开料-LaminateCutting二、PCB流程解析*开料注意事项：

2、1.开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；2.区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边不一致为横料）；3.烤板的目的是：a.消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性；b.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。提示：烤板前需要清洗板边及板面的粉尘，避免高温后粉尘粘在板面造成后续铜粒、凹痕、擦花、板曲等品质隐患。烤板参数：普通和中Tg值板参数为150℃，4小时。高Tg值板参数为170℃，5小时。二、PCB流程解析内层-InnerDryFilm

3、目的：主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板。流程：二、PCB流程解析烘干蚀刻去膜前处理涂布烘干曝光显影内层-InnerDryFilm目的：前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良好的附着于铜面。1.前处理（化学清洗/机械磨板）注意事项：做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以

4、做板。*磨痕范围：8—15mm*水膜测试：≥30S（化学清洗只做水膜测试）二、PCB流程解析2.涂布目的：在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油。内层-InnerDryFilm涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准备曝光的一个过程。二、PCB流程解析基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:涂布轮B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內B2C1A

5、1B1C2A2涂布原理解析内层-InnerDryFilm二、PCB流程解析3.曝光感光膜Cu基材底片紫外光内层底片采用负片制作：即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分，退膜以后就是我们所需要的线路。目的：在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。内层-InnerDryFilm二、PCB流程解析曝光注意事项：高度清洁对贴膜和曝光是极

6、其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。洁净房，线路板洁净房一般标准是在每立方米空中，粒径大于0.5微米的尘埃含量不可超过10,000粒（属一万级的），且干净房要求的温度为18-22℃，相对湿度为50-60%。内层-InnerDryFilm二、PCB流程解析退膜蚀刻显影内层-InnerDryFilm4.DES二、PCB流程解析显影目的显影是将没有经过UV光照射的油墨以显影药水（1—3%NaCO3溶

7、液）溶解掉，留下已曝光的图形。蚀刻目的通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显影后露在外面的铜溶解掉，初步形成线路图形。退膜目的蚀刻后，线路上经过曝光的感光膜被退膜药水（3—5%NaOH溶液）剥离解掉，留下已蚀刻后的裸露线路。内层-InnerDryFilm二、PCB流程解析内层AOI检查-InnerMiddleInspection目的利用自动光学检查仪，通过对照设计资料对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。自动光学检测机*开路*短路*线幼/线宽*边缘粗糙内层AOI检查缺陷内

8、容：*线路缺口*针孔*划伤露基材*残铜PCB工艺流程部分缺陷示意图：凸铜短路修理后修理前缺陷图片孔内无铜丝、毛刺修理前缺陷图片修理好的线隙内层AOI检查-InnerMiddleInspection修理后二、PCB流程解析压板棕化内层基板拆板及切板压合机排板半固化片铜箔钻管位孔完成内层制作的多层板外形加工可进行外层制作钻孔磨边机X-Ray或CCD钻靶机压板工序全流程压合-Pressing二、PCB流程解析对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)