PCB工艺流程介绍.pdf

《PCB工艺流程介绍.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB生产工艺流程介绍上海嘉捷通电路科技有限公司2009-6-16流程说明客戶資料提供磁片、底片、制板说明...等销售确认客户資料、订单审核客户资料，制作生产工具例：工作底片、钻孔工程程序、电测试资料、锣带等生产PMC接获订单→安排生產2009-6-16开料¾目的:•将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工¾流程:•选料量取尺寸剪裁¾流程原理:•利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小¾注意事项:•确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向•避免划伤板面2009-6-16内层图形转移•目的:•进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上•

2、流程:•板面清洁贴膜对位曝光•流程原理:•利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上•膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,•使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。•注意事项:•板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位•台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁•曝光能量、曝光时间2009-6-16图形转移被紫外光照射的干膜发生聚合反应;2009-6-16将干膜上未曝光的干膜以显影液内层显影冲洗掉，把铜裸露出来2009-6-16内层蚀刻2009-6-16AOI检查•目的：•对半成品的缺陷进行检查，保证质量。•流程：•上

3、板检查下板•流程原理：•利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，•电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它•缺陷。•注意事项：•板面手印、漏检、撞伤线。2009-6-16打靶位孔•目的：•将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）•冲出用于层压的预排定位。•流程：•检查、校正打靶机打靶•流程原理：•利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将•靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻•出靶位孔•注意事项：•偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面2009-6-16黑化•目的：•使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的•粘接力。•流程：•除油微蚀预浸黑化烘

4、干•流程原理：•通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成•氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力•注意事项：•黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥•挂栏印、板面手印、板面油污2009-6-16层压•目的：•使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。•流程：•开料预排层压退应力•流程原理：•多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆•合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的•树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度•时，发生固化，将层间粘合在一起。•注意事项：•层压偏位、起泡、白斑、•层压杂物、叠错层2009-6-16打靶位•目

5、的：•将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻•孔定位。•流程：•铣靶位检查、校正打靶机打靶•流程原理：•利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，•将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔•注意事项：•偏位、孔内毛刺与铜屑2009-6-16钻孔•目的：•使线路板层间产生通孔，达到连通层•间的作用•流程：•配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋•流程原理:•据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔•注意事项：•避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔•检查孔内的毛刺2009-6-16钻孔2009-6-16化学沉铜•目的:•对孔进行孔金属化,使原来绝缘的

6、基材表面•沉积上铜,达到层间电性相通.•流程：•溶胀凹蚀中和除油除油微蚀•浸酸预浸活化加速沉铜•流程原理：•通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，•使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，•在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。•注意事项：•凹蚀过度孔露基材板面划伤2009-6-16•化学沉铜2009-6-16板镀•目的：•对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um•保证在后面加工过程中不被咬蚀掉。•流程：•浸酸板镀•流程原理：•通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子•在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出

7、铜附在板•面上，起到加厚铜的作用。•注意事项：•保证铜厚镀铜均匀•板面划伤2009-6-16外层线路图形转移•目的：•完成外层图形转移，形成外层线路。•流程：•板面清洁贴膜曝光显影•流程原理：•利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板•面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。•注意事项：•板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、•显影余胶、板面划伤2009-6-16曝光2009-6-16显影将干膜上未曝光的干膜以显影液冲洗掉，把铜裸露出来2009-6-16图形电镀•目的：•使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准•流程：•除油微蚀

8、预浸镀铜浸酸镀锡•流程原理：•通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸•阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移•动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。•注意事项：•镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性•掉锡、手印、撞伤板面