PCB制造工艺详解

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1、一PCB制造行业术语 1.TestCoupon:试样testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况，所以testcoupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(groundlead)的电感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)，所以testcoupon上量测信号的点跟接地点

2、的距离和方式要符合所用的探棒 2.金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(GoldFinger)，是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连，这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30uin但在封装载板上(Substrate)上，设有若干镀金的承垫用来COB

3、chiponboard晶片间以"打金线"wirebond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在100Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途 3.硬金,软金硬金:HardGold;软金softGold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方

4、式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少 4.SMT基本名词术语解释AdditiveProcess(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等)Angleofattack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角Anisotropi

5、cadhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析Blindvia(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另

6、一面Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)Bondingagent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 3Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路Circuittester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线CTE---Coefficientofthethermalexpansion(温

7、度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除Componentdensity(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流Copperfoil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样Coppermirro

8、rtest(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔DFM(为制造着想的设计)以最有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内Environmentaltest(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或