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1、《SMT装配对PCB可制造性要求》国内规模最大的印制电路板样板快件及小批量板的设计、制造服务商股票代码:002436主讲：陈何文LOGO目录Ø1。贴装资料要求1.1PCBGERBER1.2X-YDATA1.3BOMØ2。PCB设计要求2.1MARK点要求2.2工艺边要求2.3V-CUT要求2.4拼板要求2.5焊盘尺寸要求2.6表面工艺要求Ø3。焊接材料要求3-1CHIP料长度要求3-2湿敏元件保存要求3-3BGA锡球共面性要求3-4低温零件规格书Ø4。ICT测试服务要求Ø5。功能测试服务要求Ø6。功能不良维修服务要求1
2、、装配资料要求1-1PCBGERBER要求1.1.1极性零件必须标明极性点用途:SMT核对首件使用1.1.2PCBGERBER用途:制作程式,钢网,治具内容须包含以下:无标明方向点A.线路层(电路分析是否同线路)B.贴片层(适用钢网开孔大小)C.阻焊层(贴片焊盘数依阻焊开窗为准)D.钻孔层(钢网避开通孔,识别元件类型)E.字符层(识别元件方向)贴片层线路层钻孔层字符层阻焊层www.chinafastprint.com1、装配工程资料要求1-2X-YDATA要求1.2.1X-YDATA用途:贴片机坐标程序提供数据1.2.
3、2提供常遇到以下问题A.BOM表需贴片位置坐标档没有解决方法:反馈确认或重新提供/手工加B.贴片坐标为元件第一脚未元件中心坐标解决方法:重新提供或增加工时使用软件提取C.坐标不规则偏移或个别偏移解决方法:重新提供或增加工时使用软件校正D.提供GERBER,但无坐标CAD正确格式模板解决方法:重新提供或增加工时使用软件提取E.坐标重叠:解决方法:使用设备在跑坐标时手工移正www.chinafastprint.com1、装配工程资料要求1-3BOM要求1.3.1BOM前后料号与数量不一致件器件引代号名称材料编码值封装型号规
4、格数量温度范围附注号脚数5R1,R6,R12,R16SMD电阻511Ω20805CR0805-1/8W-511F4-55℃—125℃前后料号不一致11L1SMD绿色发光二极管24-40℃—100℃数量对不上，实际数量是一个1.3.2BOM同一位置重复出现数物料编码物料名称规格型号工位备注采购方MOQ交期品牌料号税率备注量smtgcwy:0.1UFC85,与上位置重复，实际C85为0.01UF-25VKC0603耐C0603。压25V材C78,C82,C84,C85,C8质X7RC.C.41025330贴片电容0.1UF
5、-25VKC0603107,C94,C102,C80,C10自购4000仓库muRataGRM188R71E104KA01D17%0.1精度,0,C176,C177快捷料号:C2010404K229Rwww.chinafastprint.com1、装配工程资料要求1-3BOM要求1.3.3标准BOM格式兴森快捷SMTBOM格式工艺（1-SMT贴片，2－插序列号客户料号类型规格，描述，容量，公差等封装位置用量注意事项件，3－组装或者其他）C503,C506,C507,C508,C509,1陶瓷电容(Cap)C/C,100
6、nF,25V,+/-10%,X5R,06030603C510,C512,C514,121C515,C516,C517,C519连接器2Header,1x2Pin,Dip,2.54mmPitchSIP_2PJP111用0R5%0603电阻代替,见下面说明(Connector)Crystal24.0MHz,12pF,XVFCGCNANF-3晶振(Crystal)y4_26mY5011124.000MHz,SMD4pins,3225sizeQFP64_0Socket64pin,0.5mm,IC51-0644-807,IC座装
7、在TopSide,注意方向,见下面4IC座(ICsocket)MM5_12U50111YAMAICHI说明MM5电解电容(Cap)100UF6X5C101,C142,C14332连接器ha2x35_262.00mm2*35PinHeaderJ1,J223(Connector)mm7894.1电阻元件命名规则4.1.1元件类型字母R+阻值+-+封装（字母均大写）。如阻值与封装相同，精度不同。则在阻值后加上精度加以区分。例如：100kOMH1%0603命名：R100K%14.2电容元件命名规则4.2.1元件类型字母C+容值
8、+-+封装（字母均大写）。如容值与封装相同，耐压值不同。则在容值后加上耐压值加以区分。例如：10uf10VTANTA命名：C10UF10V4.3IC命名规则4.3.1IC元件的名称（取前8位）+-+封装（字母均大写）。例如：IC-MOS管SI4410DYSO8命名：SI4410DY-SO84.4二极管、三极管命名规则4.4.1元器
