PCB设计的可制造性要求.pdf

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1、O-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生产--SMTSHEET：1OF14PROJECT：PCB设计的可制造性要求1.0目的规范PCB设计，使设计的PCB具有可制造性，即DFM。以适应生产，提高生产品质和效率。2．0范围适用O-NET所有PCB设计。3.0定义无4.0资格与培训所有参与PCB设计的工程师，需参考此要求进行设计。5.0职责与权限5.1SMT工程师负责文件的维护和修订。5.2研发工程师按照要求进行设计。并提供PCB文件给到工程和SMT工程师。5.3工程或研

2、发负责审核PCB设计。6.0内容6.1PCB设计的基本要素1>焊盘：封装尺寸，焊盘间距。2>焊盘表面处理：镀金，喷锡，热风整平，OSP处理。3>布线与敷铜：布线的原则，走线的宽度和间隙，敷铜面积。4>元件：元件的封装尺寸，元件的分布排列。5>过孔：PTH和NPTH，钻孔和激光孔，过孔的尺寸和放置。6>分层：各层的排列，PCB层数。7>阻焊：阻焊的颜色或类型，阻焊的开窗，阻焊的厚度。8>丝印：丝印线宽及高度，丝印的外形，版本型号的标注。9>基准点：MARK点的尺寸，MARK点的放置。10>PCB外形：外框的线宽，折弯处的倒圆脚，PCB的尺寸，PCB厚度。11>PCB拼板：PCB连接方式

3、，拼板的方式。FormNo:16FM-022-BO-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生产--SMTSHEET：2OF14PROJECT：PCB设计的可制造性要求12>PCB板材：刚性板和柔性板，有机纤维和无机纤维，Tg点高和低。6.1.1焊盘设计--焊盘尺寸依据元件的类型、焊脚或引脚尺寸、及工艺公差来进行设计的。-目的是为了元件和PCB焊盘的可靠焊接，并形成可目视到的爬锡斜坡。6.1.1.1SMD贴片焊盘的尺寸序号元器件焊盘尺寸说明1CHIP类0201：X=0.2m

4、mY=0.25mmD=0.2mm0402：X=0.5mmY=0.5mmD=0.3mm0603：X=0.7mmY=0.8mmD=0.6mmCHIP类元件的焊端S较窄，通常为0.15mm至0.65mm。0805：X=0.9mmY=1.3mmD=0.9mmSMT贴片工艺的偏差为0.12mm至0.2mm，1206：X=1.1mmY=1.6mmD=1.4mm为了防止贴片偏移而使焊端S超出焊盘，以致假焊等不良产生。1606：X=1.2mmY=1.6mmD=2.2mm故焊盘长度X要往里及往外加长0.15mm，1806：X=1.2mmY=1.6mmD=2.8mm即X=0.15mm+S+0.15mm2

5、钽电容A型B型C型D型A型(3.2*1.6mm高1.6mm):E型X=1.0mmY=1.4mmD=1.4mmV型B型(3.5*2.8mm高1.9mm):X=1.0mmY=2.4mmD=1.8mm钽电容的引脚：长度S有0.8mm/1.3mm，宽度有1.2mm/2.2mm/2.4mm。C型(6.0*3.2mm高2.5mm):X=1.5mmY=2.4mmD=3.4mm焊盘长度X必须比引脚长度S大0.4mm：内侧大0.1mm外侧大0.3mm。D型(7.3*4.3mm高2.8mm):X=1.5mmY=2.6mmD=4.7mm焊盘宽度Y比引脚宽度大0.2mm。E型(7.3*4.3mm高4.0mm

6、):X=1.5mmY=2.6mmD=4.7mmV型(7.3*6.1mm高3.5mm):X=1.5mmY=3.3mmD=4.7mmFormNo:16FM-022-BO-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生产--SMTSHEET：3OF14PROJECT：PCB设计的可制造性要求序号元器件焊盘尺寸说明3二极管类SOD323(本体1.7*1.25*0.7mm，PIN0.4*0.3mm):X=0.6mmY=0.5mmD=1.25mmSOD323：焊盘长度X比PIN脚S大0.2

7、mm,DO-214AC(本体4.5*2.8*2.3mm，焊盘宽度Y比PIN脚大0.2mm。PIN1.5*1.65mm):DO214：焊盘长度X比PIN脚S大0.15mm,X=1.65mmY=1.85mmD=2.2mm焊盘宽度Y比PIN脚大0.2mm。MELF(本体3.5*1.45*1.45mm，MELF：焊盘长度X比PIN脚S大0.3mm,PIN0.3*1.45mm):焊盘宽度Y比PIN脚大0.2mm。X=0.6mmY=1.65mmD=2.6mm4三极管类