PCB设计规范生产可测性要求.docx

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1、PCB设计规范生产可测性要求1PCB设计规范——生产可测性要求资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。312范围本标准规定了PCB的生产可测性设计要求。本标准适用于PCB的设计。定义本标准采用下列定义。在线测试(ICT)也称内电路测试,也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。经过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件,网络电气特性的一种测试方法。功能测试经过功能测试仪模拟被测试单板实际运行的环境来确认单板所有的功能的一种测试方法。资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者

2、删除。3基本要求总体方案确定的子系统、模块或单板应有通讯接口。为子模块和单板所确定的软件和硬件接口应尽量统一和标准。应尽量采用具有自检和自环等自测试功能的元器件。在总体方案中为子模块和单板的自测试功能分配或预留一定的命令编码。为使在线测试可行和方便,单板上的元器件(特别是SMT器件)应设计测试点,或者采用具有边界扫描测试(BST)功能的IC。4在线测试对PCB设计的要求测试点的设置准则4..1如果一个节点网络中有一个节点是连接到贯穿的器件上,那么不必设置测试点。4..2如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(都是

3、数字器件),那么此网络不必设计测试点。4..3除了上述两种情况及本标准4.4所描述的情况以外,每个布线网络都应当设置一个测试点,在单板电源和地走线上,每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面,且要求均匀分布在单板上。4..4测试点的密度不超过30个/inch2。测试点的尺寸要求4..1测试点的自身尺寸要求a）尽量使元器件装在A面(Topside),B面(Bottomside)器件高度应尽量避免超过150mil;）采用金属化通孔,通孔大小为Φ外≥0.9mm(36mil),Φb内≤0.5mm(20mil);c）或采用

4、单面测试焊盘,焊盘大小Φ≥0.9mm(36mil);2资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。d）相邻测试点的中心间距,优先选用d≥1.8mm(70mil),能够选用d≥1.25mm(50mil);e）测试点是必须能够过锡的(打开防焊层)。4..2测试点与通孔的间距d(见图1)推荐0.5mm(20mil)V最小0.38mm(15mil)Testd图1测试点与通孔间距4..3测试点与器件焊盘间距d(见图2)推荐0.5mm(20mil)最小0.38mm(15mil)d图2测试点与器件焊盘间距4..4测试点与

5、器件体间距d(见图3)推荐1.27mm(50mil)最小0.76mm(30mil)d图3测试点与器件体间距4..5测试点与铜箔走线间距d(见图4)推荐0.5mm(20mil)最小0.38mm(15mil)d3资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。图4测试点与铜箔走线间距4..6测试点与板边缘间距d(见图5)Edgeof最小3.18mm(125mil)dd图5测试点与板边缘间距4..7测试点与定位孔间距d(见图6)最小5mm(200mil)定Testd图6测试点与定位孔间距4